AI大模型加速迭代+算力芯片供不应求+业绩高增，半导体与先进封装产业链核心股票梳理

1、AI大模型加速迭代，国产算力芯片迎来“量产+适配”双击：以DeepSeek V4为代表的国产顶流大模型完成与华为昇腾、寒武纪等主流国产AI芯片全线适配，软硬件生态彻底打通，国产算力从“能用”迈向“好用+大规模部署”，底层芯片需求进入指数级增长。



2、算力芯片供不应求，先进封装（CoWoS/Chiplet）成为瓶颈并引发全球扩产竞赛：2.5D/3D封装决定互联带宽与系统能效，晶圆代工与封测巨头集体上调资本开支，晶圆级微系统集成与高阶载板扩产最为紧迫。



3、“卖水人”逻辑兑现，设备与材料业绩高增：代工厂与封测厂进入扩产大年，上游核心设备（光刻、刻蚀、涂胶显影、量测等）与高端材料（ABF载板、电子树脂、CMP抛光液等）迎来订单集中结转与量价齐升，一季报显著超预期。

注：内容来自网络，未经核实，不构成任何投资建议，请谨慎参考！如有侵权，请私信联系删除！欢迎各位老师点赞、评论、转发，谢谢！㊗️各位老师发大财、股市长虹！

作者声明： 本文转载自第三方，旨在提供资讯参考，并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日，作者与文中提及的标的不存在持仓关系。