测试被认为是共封装光学（CPO）量产的关键挑战，测试系统供应商、晶圆代工厂和OSATs 对此达成共识。
硅光子测试要求日益复杂，因为光学引擎与XPU和HBM一起封装。主要要求包括亚微米对准精度、自动化以及处理超出传统电气测试的数据能力。
未来的测试需求预计将巨大。ficonTEC表示，未来五年所需的产能将超过过去25年总和；其累计出货2000台系统，并计划在未来1-1.5年内出货1000台系统。
CPO正出现向左移测试趋势，越来越强调Insertion 1和Insertion 2，以在制造过程中更早确保已知良好光学引擎并降低报废成本。
CPO测试仍具挑战性，因为存在晶圆翘曲、光纤阵列单元对准、亚微米精度要求以及缺乏统一光纤连接器标准。
大规模量产仍需时日。Advantest预计高容量制造（HVM）将逐步启动，并目标在2027年中完成HVM认证，而Lightmatter预计NPO将持续使用至2027年，从2028年底起向CPO迁移将加速。
尽管测试面临挑战，但由于对更低功耗、更大带宽和更低延迟的需求，向CPO的迁移似乎不可避免。
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