德科立:公司与欧洲硅光企业iPronics合作，面向海外大型云厂商和AI芯片企业拓展订单，同时承接海外厂商的OCS整机代工。
公司32×32端口硅光OCS已经商用，重构时间控制在300微秒以内，内部时延低于30纳秒。128×128端口产品预计于2027年推出。
大厂动作影响：英伟达和Meta开始增加对硅光OCS的投入，有利于这条技术路线扩大应用。德科立相关产品目前处于送样和海外客户验证阶段，尚未取得批量订单，公司未来两三年的营收规划也没有计入这部分业务。
因此，现阶段更适合观察产品验证和客户反馈，若海外客户完成认证并形成订单，硅光OCS才会成为公司新的增长来源。
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