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🔥#全球首块8英寸单晶金刚石晶圆问世。 近日，金刚石半导体制造商Diamond Foundry宣布成功制造出全球首块直径200毫米（8英寸）的单晶金刚石（D200mm），并在CarbonSemi 2026大会上首次展示。该晶圆采用完整单晶结构，而非多晶拼接或碎片组装，标志着金刚石大尺寸晶体生长取得重要突破。金刚石具备约5.47eV的禁带宽度、超过10MV/cm的击穿电场强度及约2200W/(m·K)的超高热导率，同时拥有优异的载流子迁移率和电绝缘性能。
🔥#大尺寸单晶生长技术实现突破。 此前，金刚石长期受限于晶体尺寸较小、制备工艺复杂等问题，难以满足半导体晶圆级制造需求。此次Diamond Foundry通过等离子体生成、生长化学、反应器架构、晶体工程及热管理等多方面技术进步，成功实现200毫米完整单晶金刚石制造，并为未来向300毫米尺寸拓展提供可能。相较于多晶金刚石，单晶结构能够减少晶界对热载流子及电荷的散射，有利于充分发挥材料的高导热性能。
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国机精工、黄河旋风（未覆盖）、沃尔德、四方达、惠丰钻石（未覆盖）、力量钻石、宏昌科技（未覆盖）、九州一轨（未覆盖）
风险提示： AI算力资本开支不及预期；大尺寸单晶金刚石量产进度不及预期；金刚石晶圆性能一致性及良率不及预期；金刚石散热材料商业化应用不及预期；技术路线迭代风险；行业竞争加剧导致盈利能力不及预期。
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