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陶瓷基板替代传统PCB已成行业共识，行业迎来高速发展黄金期
据财联社消息，日前，机构指出，随着GPU功耗激增，高导热陶瓷基板已成为全球AI巨头破解芯片散热瓶颈的刚需元件，全球陶瓷基板市场正处于规模快速扩张阶段。
随着AI产业高速发展，下一代GPU载板技术迭代加速，陶瓷基板替代传统PCB已成行业共识，也成为英伟达等头部厂商的首选解决方案。
与此同时，商业航天、智能汽车、物联网、无人机、数据中心等领域发展十分迅速。与陶瓷基板相关的元器件作为半导体器件的关键材料，在上述领域均有广泛应用。
当前，我国陶瓷基板产业正处于从规模扩张向技术溢价转型的关键窗口期，已被纳入国家新材料产业顶层设计重点支持范畴。
《产业结构调整指导目录（2024年本）》将陶瓷基板列为鼓励类，《重点新材料首批次应用示范项目目录（2024年版）》将AMB陶瓷覆铜板列为先进基础材料，氮化硅陶瓷白板更入选“十五五”先进基础材料支持清单，战略地位凸显。
随着国家产业扶持政策持续落地、国产粉体与烧结工艺技术不断突破、下游认证体系逐步优化，陶瓷基板行业国产替代进程将加速推进，相关行业有望保持稳健增长态势。
展望后市，随着GPU功耗激增，陶瓷基板行业下游需求确定性高，行业正迎来高速发展黄金期。2026年全球HTCC陶瓷基板市场销售额预计达226亿元，2026-2032年复合增长率约7.8%，2032年将达354亿元。全球AMB陶瓷基板市场2025年销售额5.86亿美元，2032年将飙升至18.32亿美元。
具体到A股市场，机构预期，26Q4是陶瓷基板行业的关键拐点，相关企业有望量产供货、车规级产品或将放量，叠加AI算力资本开支持续高位，行业有望从“主题投资”切换为“业绩驱动”。可关注具备技术壁垒、客户资源、产能优势的龙头标的。（光大证券微资讯）
报告期内，公司样板及小批量板保持稳定增长，高频高速板和盘中孔、埋盲孔、混压、3oz厚铜板、背钻板、陶瓷基板等特殊工艺线路板订单保持持续增长，牧泰莱模拟合并实现营业收入50,528.71万元，比上年同期增加29.60%；实现归属上市公司股东的净利润7,217.64万元，比上年同期增加0.55%。
由于骏亚科技把陶瓷基板归类在刚性板里，那我们来看看它是怎么公告的：
同时，长沙牧泰莱为继续提升公司产品技术实力，扩大市场规模，目前已成立了跨部门专项研发团队，由经验丰富的工程师和技术专家组成，专注于刚柔结合板的工艺技术研究。经过大量的实验和试验，长沙牧泰莱成功开发出一套独特的刚柔结合板制作工艺，有效解决了柔性基材与刚性板材在热压合过程中的匹配性问题，确保了产品的可靠性和稳定性。同时，通过引入先进的激光钻孔技术和精密成型设备，提高刚柔结合板的孔位精度和外形加工精度，满足客户对高精度的要求。
通过与多家知名的柔性基材和刚性板材供应商建立长期合作关系，共同开展材料选型和应用研究，长沙牧泰莱确保所使用的原材料符合高品质标准。通过优化供应链管理，长沙牧泰莱建立了快速响应机制，确保原材料的及时供应和质量稳定，有效缩短了生产周期。
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