金冠电气:公司已完成常规氮化铝和氮化硅陶瓷基板的研发

2026-06-17 14:24:501
金冠电气:公司已完成常规氮化铝和氮化硅陶瓷基板的研发,目前正致力于蚀刻、化学镀、激光切割等后道工艺的研究。


氮化铝:苏奥传感金冠电气珂玛科技


旭光电子为首的氮化铝太强了!


苏奥传感:项目计划在扬州市高新技术产业开发区吉安南路 88号1幢已有厂区投资建设研发生产基地,用于生产AMB覆铜氮化硅基板和 AMB 覆铜氮化铝基板。


金冠电气:公司已完成常规氮化铝和氮化硅陶瓷基板的研发,目前正致力于蚀刻、化学镀、激光切割等后道工艺的研究。


珂玛科技:公司氧化铝、氮化铝等先进陶瓷材料零部件产品凭借优良的综合性能在刻蚀、薄膜沉积、离子注入、光刻和氧化扩散等半导体制造前道工艺关键设备中得到了大量应用,并随着客户需求的增长,半导体领域收入占比整体呈现逐年上升的趋势。


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标签: 半导体综合

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