英伟达公布年报，25Q4营收创历史新高，达681亿美元，环比增长20%，同比增长73%。数据中心季度收入创历史新高，达623亿美元，环比增长22%，同比增长75%。 全年营收创新历史记录，高达2159亿美元，同比增长65%。
红包而PCB设备及耗材端大族数控、鼎泰高科、芯碁微装均已发布业绩预告，其业绩均实现逐季度提升，净利润环比提升幅度达51%/24%/51%。#根据专家交流，如德国schmoll2027年交付规划较2026年提升近100%、三菱2027年计划交付1000台CO2激光钻机（原产能600台），且2028年有望维持。PCB设备量价齐升，由于层数增加、电路板厚度提升、孔数增加，AI PCB设备单位投资额明显提升。
玫瑰Q布及M9材料带来设备升级，后续预期用M9材料的厂商会越来越多。根据产业链消息，Rubin 机柜 switch tray 所用 pcb 材料体系或为M9 树脂+Q布方案；而Rubin架构的Midplane和Rubin Ultra架构的正交背板或采用M9树脂+HVLP3/4+Q布的解决方案。材料的升级有望带来下游厂商资本开支提升、耗材用量提升（如钨合金钻针寿命从1000孔降至200孔左右）及设备升级（如超快激光钻机）。材料更新带来设备端的新需求。
玫瑰核心品种：
1）芯碁微装：先进封装板块弹性空间乐观，26、27年均有望实现订单翻倍预期。PCB曝光机方面，发货维持高景气，有望带动公司26Q1发货量及以及环比维持。明年PCB板块发货会有50%+以上的提升（900~1000台发货），若下游建厂推进顺利，全年有望突破1000台。预计公司26年实现归母净利润6.8亿元，对应估值38X。相对于PCB曝光机，公司在先进封装及CO2激光钻机可以给到更高的估值，看好公司380e+市值，强力推荐。目前公司市值中仅包含40e先进封装估值，而这部分实际可实现市值150-200e对应6x利润贡献。
2）大族数控：订单按季度呈现明显上升趋势，下游客户集中下单，母公司预期乐观。超快激光钻机具有卡位优势，与下游厂商合作验证，并已与大部分厂商有送样合作，设备已获英伟达验证。根据我们了解公司超快激光钻机供货已超百台，而作为M9材料HDI盲埋孔钻孔最为有效的方案，此部分每年需求或可达千台。
3）凯格精机：在手订单充足，锡膏印刷设备25年增速较快且三类产品占比提升结构优化，26年有望持续突破。光模块自动化产线25年已批量交付1.6T产线。剑桥科技确定购买10条，其中4条上半年交付；其他头部厂商陆续洽谈下单中（主要是海外工厂，先购置两条验证，后续或批量下单）。单条产线海外价值量1000万，客户回本周期在一年以内。海外对自动化需求更旺盛，传统产线也存在替换需求。#此外公司在光模块点胶设备已实现供货，有望提供弹性。预计公司26年实现归母净利润4e+，对应估值仅35X，PCB设备公司中最低。
4）其余核心品种：钻针（鼎泰高科、民爆光电、沃尔德、新锐股份）、东威科技等。
玫瑰PCB设备资料汇总：1️⃣PCB行业综述，内含：1）PCB行业下游资本开支整理；2）从英伟达产品角度拆分：设备资本开支规模25-27年展望；3）PCB供应链价值量拆分及供应商分析、钻针供需关系测算。2️⃣个股模型及近期公司、专家纪要：大族数控、芯碁微装、鼎泰高科
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