红板科技——特斯拉芯片概念股

Terafab 项目合作预期‌项目背景‌：2026 年 3 月底，特斯拉、SpaceX
和
xAI
联合发起
Terafab
超大型芯片制造项目，英特尔于 2026 年 4 月 7 日正式宣布加入该项目 。‌‌1‌‌6‌红板科技角色‌：作为英特尔的高端 HDI 板供应商且同时服务过特斯拉，红板科技在 Terafab 项目的配套 PCB、类载板（mSAP）及 IC 载板获取订单的概率显著高于竞争对手 。‌‌1红板科技可通过英特尔、特斯拉两个路径获取订单，业界保守估计可获取十亿到三十亿美金的订单 。‌‌4‌技术匹配度‌：红板科技目前已批量生产任意互连 HDI 板及 IC 载板，其 50μm 极细孔径和 26 层任意层互连技术契合 Terafab 芯片对信号传输速率的极端要求

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