韩国半导体零部件供应趋紧，部分设备关键零部件交付周期拉长至40个月，行业供需缺口扩大。AI 算力硬件需求持续爆发，算力扩容推动算力硬件厂商扩产，由此拉动上游精密设备需求增长。
半导体设备是产业扩产的前端核心卡位环节。资本开支向制造端倾斜，工艺升级倒逼精密加工装备迭代，赛道成长逻辑清晰。
海目星深耕激光精密装备赛道，深度切入算力硬件与半导体制造产业链。公司设备可承接玻璃基板、精密结构件、TGV、PCB 等核心部件精密加工需求，适配新一代算力硬件工艺迭代，柔性加工能力可适配多类制造场景，在本轮算力扩产周期中具备充足业务弹性。
依托成熟的激光装备技术壁垒，海目星深度绑定AI算力上游核心赛道，充分受益行业设备采购红利，有望迎来设备放量窗口，打开长期成长空间。
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