摩根士丹利预计，ABF基板价格将在2027年至少上涨25%，供应短缺将持续到2030年。
新产能直到2028-2030年才会逐步释放，这将限制短期内的供应缓解。
摩根士丹利预计，ABF基板价格将在2027年至少上涨25%，供应短缺将持续到2030年。
新产能直到2028-2030年才会逐步释放，这将限制短期内的供应缓解。风险提示：以下内容仅为产业信息整理，不构成任何投资建议。ABF载板又称FC-BGA封装基板，主要用于AI GPU、高端CPU、ASIC算力芯片；全球主流产能集中于中国台湾、日本、韩国，大陆内资企业尚处于国产替代爬坡阶段。
一、行业格局总览
1.1 全球竞争格局
- 全球头部：欣兴电子、南亚电路板、景硕（中国台湾）；Ibiden、信泰电子（日本）；三星电机（韩国），合计占据全球80%以上ABF载板产能。
- 大陆内资现状：起步较晚，以深南电路、兴森科技为两大核心龙头；其余企业多处于送样、小批量验证阶段，整体市占率较低。
1.2 梯队划分标准
- 第一梯队：实现ABF（FC-BGA）载板规模化量产、稳定客户端供货
- 第二梯队：小批量试产、持续送样认证阶段
- 第三梯队：研发布局，尚未进入试样阶段
二、第一梯队：大陆ABF载板核心龙头（量产主力）
2.1 深南电路（002916）
- 行业定位：内资IC封装基板综合龙头，大陆最早布局FC-BGA ABF载板企业之一
- 技术能力：广州基板基地实现22层及以下FC-BGA ABF载板量产；24层以上高阶产品持续研发送样；掌握mSAP精细线路工艺
- 客户结构：覆盖国内外芯片厂商，同时布局消费级CPU、算力芯片市场
- 产能布局：广州封装基板产线持续产能爬坡；同步规划高阶基板扩产项目；BT载板形成稳定盈利基本盘，反哺ABF研发投入
- 核心特点：封装基板业务营收规模在大陆企业中领先，项目资金储备充足，客户认证覆盖面广
2.2 兴森科技（002436）
- 行业定位：国产算力芯片供应链核心ABF载板供应商
- 技术能力：具备20层及以下FC-BGA ABF载板量产能力；14~20层产品良率持续提升
- 产能布局：广州FC-BGA一期产线投产，持续推进二期扩产；累计对FC-BGA项目大额投资
- 客户结构：深度对接国内AI算力芯片客户（昇腾生态等）
- 核心特点：依托PCB样板/小批量基因，擅长配合客户新品同步开发；ABF载板产能扩张意愿较强；现阶段载板业务仍处于产能投入爬坡期
三、第二梯队：小批量试产/客户认证企业
3.1 景旺电子
- 布局进展：依托高端PCB技术延伸封装基板赛道，ABF载板产品处于送样、小批量验证阶段
- 发展路线：优先开发中低端FC-BGA产品，逐步向高阶ABF载板推进
3.2 中京电子
- 布局进展：设立封装基板专项项目，规划FC-BGA产线建设，产品尚在样品开发阶段
3.3 美琪电路（上峰材料控股）
- 布局进展：可量产多类半导体封装基板；ABF型FC-BGA基板持续研发试样，以细分封测客户为突破口
四、上游配套龙头（ABF载板核心材料：ABF积层膜，不属于载板制造，但产业链关键环节）
注：ABF载板制造 ≠ ABF膜生产；全球原始ABF绝缘膜由日本味之素高度垄断，国内企业推进类ABF膜/自研积层膜替代
4.1 华正新材
- 产品：自研CBF积层绝缘膜（对标ABF膜），已通过算力芯片载板客户认证，进入小批量供货
4.2 莲花控股（纽菲斯）
- 产品：NBF胶膜，采用氨基酸合成路线，属于国产“真ABF路线”技术路线，面向中端载板厂商送样验证
4.3 生益科技
- 产品：覆铜板龙头，布局封装基板用积层材料，推进类ABF树脂材料研发
五、两大龙头企业横向对比（深南电路 VS 兴森科技）
5.1 技术路线
- 深南电路：高低阶同步推进，兼顾海外通用CPU与国内算力芯片；层数上限更高
- 兴森科技：聚焦国内AI算力ASIC/GPU，优先落地中低层FC-BGA，适配国产芯片迭代
5.2 客户特征
- 深南电路：海内外客户双线布局，客户结构更加多元化
- 兴森科技：重心聚焦国内半导体、算力产业链
5.3 产能阶段
- 深南电路：产线运营时间更长，良率稳定性优势明显
- 兴森科技：产线新建爬坡中，远期扩产规划弹性更大
六、国内ABF载板产业现存共性挑战
1. 设备壁垒：激光钻孔、高精度曝光、电镀等高端设备交付周期长
2. 材料约束：原始ABF膜高度依赖进口，国产替代材料尚处在验证周期
3. 认证周期：国际芯片大厂载板认证普遍1~2年，导入门槛极高
4. 资金密集：单条FC-BGA产线投资巨大，短期折旧压力大
如果你需要，我可以补充一份【大陆ABF载板企业产能、层数、目标客户精简对比表格】方便快速查阅。
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