闪迪CTO：AI竞赛正变成“拼内存” HBF成套产品明年推出】财联社5月29日电，闪迪（Sandisk）首席技术官表示，AI大模型、KV缓存和专家混合模型等技术趋势，正使全球AI竞赛日益“以内存为中心”，客户抢签长期采购协议的力度前所未见。与此同时，闪迪披露其新型AI内存HBF（堆叠式闪存）将在年底送样，配备控制器的完整产品预计于明年正式推出。
闪迪HBF成套产品明年推出，HBF容量最高为HBM的16倍，成本缩减4/5，艾森股份产品可用于HBF制造工艺。
艾森股份（688720）——HBF核心受益标的深度梳理
一、核心逻辑（完全贴合本次闪迪HBF催化）
官方实锤：公司光刻胶、电镀液全系列产品，可直接用于HBF、HBM、TSV、TGV堆叠存储先进封装工艺，是闪迪+SK海力士HBF制造的核心上游材料供应商 。
闪迪HBF本质是超高堆叠3D NAND闪存，核心工艺就是TSV硅通孔+2.5D/3D先进封装，艾森两大主营产品完美适配整条产线，属于直接受益的工艺必需材料，确定性极强。
二、两大核心产品对应HBF制造环节
1. 先进封装光刻胶（PSPI为主）
- 国内首家实现正性PSPI光刻胶量产，打破美日垄断，适配HBF高堆叠钝化层、RDL重布线、Bumping凸块工艺。
- 已在HBM稳定供货，技术可无缝迁移至HBF，是闪迪HBF送样、量产的必备光刻材料。
2. TSV高深宽比电镀添加剂（核心弹性来源）
- 大马士革电镀铜、硫酸钴、电镀锡银添加剂，解决HBF多层堆叠TSV通孔无缺陷填充，是HBF量产的卡脖子湿化学品 。
- 已进入长江存储、长鑫存储验证，同时对接SK海力士、闪迪供应链，2026年随HBF送样开始放量。
三、客户与供应链优势
1. 绑定HBF封测核心厂商：长电科技、通富微电、华天科技均为公司批量客户，直接供货闪迪HBF封测产线。
2. 深度对接存储原厂：长江存储、长鑫存储已导入，SK海力士（闪迪HBF合作方）正在验证，未来有望进入全球供应链 。
3. 国内封装电镀液市占率前二，先进封装光刻胶国产稀缺标的，HBF爆发后份额有望进一步提升 。
四、业绩与催化时间点（完全匹配HBF节奏）
- 2025年底：闪迪HBF送样，对应艾森小批量供货验证。
- 2026年：HBF成套产品量产，公司光刻胶+电镀液进入大规模放量周期。
- 业绩层面：2025年净利润同比高增，光刻胶业务增速超100%，HBF将成为第二增长曲线。
五、定位总结
在本次HBF产业链中，艾森股份是弹性最强、逻辑最硬的上游材料标的，相比飞凯、雅克，它是唯一同时覆盖光刻+电镀双工艺的专精特新标的，且已被公司官方明确标注适配HBF制程，属于资金优先炒作方向。
作者声明： 本文转载自第三方，旨在提供资讯参考，并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日，作者与文中提及的标的不存在持仓关系。