当AI算力集群从万卡迈向十万卡，铜互连的物理极限被彻底击穿——224G信号传输距离仅剩几米，跨机柜互联必须转向光互连。传统可插拔光模块在功耗、密度、带宽三重瓶颈下，正被CPO（共封装光学）掀翻牌桌。 从LPO去DSP降功耗，到NPO缩短电气走线，再到CPO把电连接压缩至微米级，一场产业链价值重分配正在加速。
一、技术路线之争
1. LPO：去掉DSP，功耗降一半
LPO核心是砍掉占模块功耗40%-50%的DSP芯片，功耗从15-18W降至7-9W，延迟从纳秒级缩至皮秒级，BOM成本降20%-40%。但高速电信号在主板上的长距离走线未消失，信号完整性受限，属于过渡方案。
2. NPO：光引擎搬家，缩短走线
NPO把光引擎从交换机前面板移到主控芯片附近，电气走线压缩至1-5cm，SerDes插损容忍度控制在15-20dB以内。它去掉了光引擎内部DSP，改用外置光源模块ELSFP盲插，但PCB走线损耗未完全消除，仍需向CPO演进。
3. CPO：终极形态，微米级互联
CPO将光引擎、ASIC、PIC、EIC集成在同一基板或中介层上，电连接从厘米级压到毫米甚至微米级。2.5D封装（A/B型）是当前量产主力，3D堆叠（C型）预计2027-2028年规模化落地，功耗较传统方案下降50%以上。
CPO真正的价值在于：向下兼容800G，向上承接1.6T/3.2T。 薄膜铌酸锂（TFLN）凭借Pockels电光效应，在低驱动电压下实现高带宽低损耗，被视为3.2T调制器的材料新王，但良率和供应链仍在爬坡。
二、产业链核心卡位
【光引擎与无源器件】天孚通信（最纯CPO标的）
A股最实锤CPO受益股，1.6T光引擎规模量产，FAU、准直器等核心组件进入英伟达生态清单。CPO架构中，ELS模组和FAU占整机BOM成本的52%，天孚全链路配套光引擎量产，市占率超60%。
【光模块龙头】中际旭创、新易盛
- 中际旭创：全球1.6T硅光模块龙头，英伟达一级供应商，CPO光引擎率先量产，订单排至2027年。
- 新易盛：海外云厂商核心供货，1.6T海外订单持续放量，硅光+LPO双线落地。
【新材料与调制器】光库科技、天通股份
- 光库科技：国内唯一量产TFLN高速调制器，3.2T送样，深度绑定头部光模块厂商。
- 天通股份：国内铌酸锂单晶龙头，突破8英寸薄膜铌酸锂晶圆，上游基材核心供应商。
【上游光芯片】源杰科技
国产高速EML光芯片主力，CW激光器唯一国产批量供货光源，适配1.6T/3.2T光模块核心光源，缓解海外芯片供给短缺。
【自动化测试设备】罗博特科
CPO量产瓶颈在封测，罗博特科通过控股ficonTEC，为英伟达、Intel、Cisco提供硅光工艺设备，是全球硅光模块自动化封装测试设备核心供应商。
三、投资逻辑
1. 短期（2026-2027）：800G/1.6T可插拔与CPO并行放量，光模块和上游材料业绩确定性强，磷化铟供需失衡持续涨价。
2. 中期（2027-2028）：3.2T CPO规模化出货，薄膜铌酸锂调制器进入量产窗口，光芯片国产替代加速。
3. 长期：十万卡级算力集群扩张，CPO渗透率持续走高，上游材料、光芯片、光引擎三段业绩同步兑现，行业复合增速超85%。
核心风险提示：AI资本开支阶段性收缩、磷化铟扩产超预期、CPO良率爬坡不及预期。
一句话总结：CPO不是简单升级，而是光通信产业的“换道超车”。天孚通信吃光引擎，中际旭创新易盛守模块，光库科技拼调制器，源杰科技卡芯片——谁掌握微米级对准能力和薄膜铌酸锂量产，谁就是下一个十倍股。
作者声明： 本文转载自第三方，旨在提供资讯参考，并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日，作者与文中提及的标的不存在持仓关系。