【封装涨价20%】全球封装巨头，打响了涨价第一枪产业重磅！日月光先进封装猛涨20%，这个赛道缺口彻底捂不住了！
先进封装 CoWoS 国产算力 0701更新一句话定调：全球封测龙头亲自下场催化，先进封装正式进入涨价+扩产+缺口三重共振的黄金窗口，下半年最强β没跑了！
第一锤：海外龙头涨价 = 供需缺口实锤日月光全线上调CoWoS、FoCoS等先进封装报价，最高涨幅超20%，英伟达、谷歌等核心AI大客户全部覆盖 。本质就是产能彻底挤爆了——台积电CoWoS产能早就被海外客户包圆，溢出订单海量涌向日月光，现在连全球封测老大都扛不住，一边把年资本开支拉到85亿美元疯狂扩产，一边直接提价转嫁成本 。缺口有多硬、需求有多急，已经不用再讲故事。
第二锤：国内集体扩产 = 行业β全面确认海外涨价不是孤例，国内产业端早已同步行动：汇成50亿 ➠长电78亿 ➠甬矽103亿➠盛合晶微138.5亿等头部厂商接连砸钱建线，后续必然有更多厂商跟进。这不是纯题材炒作，是工艺良率跑通、算力需求倒逼的产业共识：国产CoWoS的缺口规模和扩产斜率，甚至远超前道设备，接下来加速扩产的业绩预期，现在就可以提前定价。
核心标的：盛合晶微、长电科技、通富微电、甬矽电子、汇成股份等。
总结：产业趋势至此，海外龙头亲自点火催化，先进封装已经从主题炒作进入量产兑现的最强阶段；叠加下半年到明年国产算力+HBM大年，这波共振行情必须持续重视。
【半导体测算设备】【申万机械】强烈关注半导体测试设备：AI产业下最顺的通胀环节，高端国产化率不足10%！-0701
AI带动半导体设备需求快速增长，后道测试设备量价齐升。根据SEMI报告，2025年全球半导体制造设备销售额达1351亿美元，同比增长15%，细分来看，前段晶圆制程设备增长12%，后道测试设备大增55%，#AI对后道设备拉动更显著，原因是芯片复杂化使得测试要求提升、测试内容变多、测试时间变长，导致测试设备量提升；
测试设备需求上看，中国大陆、中国台湾、韩国合计占全球79%，未来市场增量看中国；供应格局上看：爱德万、泰瑞达占全球份额的80%以上，爱德万25年收入接近500亿，27年预计达到800亿；泰瑞达25年收入220亿，27年预计达到400亿，中国4家上市ATE公司25年合计收入仅80亿；国产替代空间巨大；
华峰测控：模拟国内第一，SoC今年有望实现订单0到1的突破。STS8600系列则面向高性能SOC芯片测试，包括人工智能（AI）、高性能计算（HPC）及汽车电子等，市场空间是模拟测试机4-6倍，8600已经通过算力相关客户验证；
长川科技：深度绑定H客户，显著受益于爱德万断供。公司产品布局最全，测试机覆盖模拟、数字、SoC、功率，是目前SoC量产的唯一国内品牌，后续受益于H客户AI芯片放量及两存扩产，同时收购新加坡STI是北美头部X公司供应商；
联动科技：功率芯片测试机龙头，延伸至SoC领域。公司从功率半导体测试机起家，覆盖全球主流功率器件公司，新推出SoC测试机9800面向AI、大算力市场，有望打破海外垄断，与天数智芯战略合作；
精智达：存储测试设备龙头，深度绑定CX。国内唯一DRAM全流程测试（CP+老化+ FT）厂商，HBM高速CP测试机全球领先，进入一线大厂供应链，受益于两存扩产；
金海通：国内平移式分选机龙头，三重需求爆发。“AI +车规+存储”高景气共振，AI芯片尺寸更大、更复杂，测试时长增加导致分选机环节通胀，拉动分选机市场翻倍以上增长，国内竞争格局更优；
强一股份：全球第六、唯一内资探针卡龙头，AI 算力/存储高景气。MEMS探针卡“卡脖子”突破，全链条自主可控，AI算力+存储测试双轮驱动，测试时长是原来3-5倍，探针卡量价齐升；
广立微：晶圆级检测设备WAT国内龙头，市占率30%，cx独家+cc验证通过，逻辑Fab厂全面覆盖，硅光OWAT国内唯一，26Q4出货；WAT测试信号强度只有CP、FT的1/1000，也是通胀的环节；
【半导体设备观点】这个位置追半导体设备两个选择:
1️⃣ 国产化率低方向，超过板块弹性后道FT测试（高速0-1突破）：联讯仪器、精智达、长川科技量检测（国产化率10%）：精测电子、精测电子涂胶显影（国产化率
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