今年被日本卡脖子的 8 大核心半导体材料，价格会涨得让你措手不及！
第一个：电子级磷酸（H₃PO₄）
日本全球垄断，电子级磷酸直接刚性断供，电子级硫酸配额对华大砍40%，价格翻倍还一车难求，是目前半导体湿法蚀刻最紧缺的核心材料！
涉及电子级磷酸的有：澄星GF、兴发GF、云天化等！
第二个：高端光致抗蚀剂（光刻胶延伸品）
全球 90% 以上被日本垄断，5nm 以下的极紫外光致抗蚀剂完全禁运，28-45nm 的 KrF 光致抗蚀剂配额大砍 50%！
涉及光致抗蚀剂的有：容大GF、南大GD、强力KJ等！
第三个：溅射靶材（高端延伸）
日本日矿、JX金属占全球份额 75%，今年对钛靶、铝靶、铜靶全面限供，出口许可审批周期延长3倍，高端溅射靶材缺口超五成，缺货至少持续到明年一季度！
涉及溅射靶材的有：隆华KJ、阿石创、江丰DZ等！
第四个：8英寸外延片
日本信越、Sumco 占全球份额的 55%，针对 8英寸外延片进行控价+限产双重管控，导致功率半导体外延片缺口达到 65%，直接制约新能源汽车芯片产能！
涉及外延片的有：三安光电、乾照光电、华灿光电等！
第五个：高纯氨水
日本企业垄断全球八成以上份额，原料端全面限供，芯片清洗环节必备，国内缺口高达 45%，缺货状态将持续到年底！
涉及高纯氨水的有：和邦生物、鲁西化工、华鲁恒升等！
第六：光刻胶配套试剂
日本东丽、住友化学全球垄断，今年对华进行限供+提价同步推进；光刻环节不可或缺，缺口高达 40%，部分试剂甚至出现“有价无货”的局面！
涉及光刻胶配套试剂的有：上海新阳、南大GD、扬帆新材等！
第七个：电子级硼酸
半导体芯片掺杂必备材料，日本富士化学、住友化学占全球份额 65%；今年针对我国进行原料断供+出口管控，国内缺口接近六成！
涉及电子级硼酸的有：西藏矿业、ST澄星、红星发展等！
第八个：高端引线框架
日本几乎全球垄断高端铜合金引线框架，对华高端芯片用引线框架实施单独许可制度，从3月份开始进行技术封锁+货物管控，封测行业产能受限严重！
做引线框架的有：康强电子，长电科技、通富微电、华天科技等！
一句话总结：今年日本对半导体核心材料的绞杀持续升级，越高端、越刚需、涨价越猛，国产替代迎来前所未有的爆发机会！
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