强力新材：光刻胶实锤供货盛合晶微，子公司为国内唯一量产PSPI封装材料企业，入股华为哈勃

强力新材（300429）两大核心催化落地：

一是光刻胶材料实锤供货华为系代工厂盛合晶微，切入高端半导体供应链；

二是子公司波米科技为国内唯一量产 PSPI 封装材料的企业，且获华为哈勃战略入股，技术壁垒与产业背书双重加持。

盛合晶微作为华为核心芯片代工厂，是国产先进制造与封装的关键载体，其供应链准入门槛极高微博。强力新材的半导体光刻胶专用化学品已通过该客户严格验证并实现稳定供货，打破国际厂商长期垄断。

从应用场景看，公司产品覆盖芯片制造与封装全环节：一方面，半导体光刻胶光引发剂及配套材料支撑 28nm 及以上逻辑芯片制造，已与中芯国际、长江存储等头部厂商建立合作，2026 年进入规模化量产阶段；

另一方面，光刻胶材料适配先进封装工艺，为盛合晶微承接的华为昇腾、鲲鹏等 AI 芯片与服务器芯片提供材料支持，直接受益于 AI 芯片产能扩张。

此次供货实锤，标志着公司从 PCB 光刻胶材料龙头向半导体光刻胶核心供应商转型，绑定华为产业链的同时，打开高端材料市场空间。

国产替代加速：半导体材料国产替代是长期趋势，公司光刻胶与 PSPI 材料均为卡脖子领域，已实现技术突破与客户验证，政策与产业双重驱动下，市场份额提升空间大。

订单与产能共振：盛合晶微批量供货、华为系芯片产能扩张，叠加 2026 年 PSPI 与半导体光刻胶产能集中释放，订单落地与业绩增长确定性强。

技术与壁垒双重保障：累计 500 + 项专利（含 50 项国际专利），主导 7 项光刻胶国家行业标准，技术护城河深厚，难以被后发企业超越。

强力新材凭借光刻胶供货盛合晶微的实锤订单与PSPI 材料唯一量产的技术壁垒，叠加华为哈勃背书与 2026 年产能释放，已形成 “材料突破 + 供应链绑定 + 业绩增量” 的完整成长逻辑。

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