#兴欣新材 #华为韬定律混合键合工艺关键材料DMPA
混合键合 → 要做超薄晶圆 → 要剥离残胶 / 光刻胶 → 用兴欣新材的 DMPA
DMPA 用于 HBM / 混合键合的超薄晶圆剥离液
DMPA 正全面替代 NMP，成为 HBM 剥离液主溶剂，尤其在 HBM3E/HBM4 混合键合、超薄晶圆（20μm）工艺中成为标配。
#兴欣新材 #华为韬定律混合键合工艺关键材料DMPA
混合键合 → 要做超薄晶圆 → 要剥离残胶 / 光刻胶 → 用兴欣新材的 DMPA
DMPA 用于 HBM / 混合键合的超薄晶圆剥离液
DMPA 正全面替代 NMP，成为 HBM 剥离液主溶剂，尤其在 HBM3E/HBM4 混合键合、超薄晶圆（20μm）工艺中成为标配。
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