核心观点摘要
电吸收调制激光器（EML）是当前高速光通信网络的核心战略光电器件，其单片集成的高带宽、低啁啾技术优势，支撑着
800G/1.6T 高端光模块的规模化量产，是
AI 算力集群、数据中心互联及
5G / 城域网长距离传输最稀缺的核心供给端保障。从产业链角度看，全球
EML 行业格局呈现
“海外高度寡头垄断、国内加速国产替代”
特征：行业主要产能由海外头部厂商掌控，国内
EML 整体国产化率不足
5%，供需缺口超
70%，是光通信行业中国产化率最低的核心环节。
在
A 股市场中，随着下游需求爆发与供应链安全重要性提升，EML
赛道已呈现
“技术突围
+ 订单爆发
+ 业绩兑现”
的成长逻辑。其中，源杰科技（688498.SH）、东山精密（002384.SZ）旗下索尔思光电、长光华芯（688048.SH）、华工科技（000988.SZ）与光迅科技（002281.SZ），已成为当前国内
EML 产业链突破技术封锁、实现国产替代的核心头部厂商。
从行业趋势看，2025
年国内头部企业已在中高端
EML 量产环节形成显著技术壁垒，订单规模普遍排期至
2027-2028 年，业绩爆发性增长的同时，高毛利与高溢价能力持续凸显，是当前光通信行业中投资价值最突出的赛道。
激光器
—— 高速光互联的核心
“心脏”1.1 定义与技术原理
电吸收调制激光器（EML）本质是单片集成的光子集成电路（PIC），核心结构是将分布反馈激光器（DFB）与电吸收调制器（EAM）集成于同一磷化铟（InP）基芯片上，属于高速光模块的核心战略器件。其中，DFB
激光器提供稳定的连续光源，电吸收调制器则通过电压变化改变半导体材料的吸收光谱，精确调制光强度实现光信号高速开关；这一方案将光源发射与信号调制两个环节分离，解决了传统直接调制激光器（DML）在高速率调制下的信号畸变痛点
—— 这也是
EML 与传统
DML 的核心技术差异。
从技术特性上看，EML
的核心优势同样源于这一集成设计：一是低啁啾效应，电吸收调制产生的频率漂移远小于直接调制方案，能大幅减少光信号在长距离传输中的失真；二是高消光比，光信号的
“通断”
状态对比度更高，可有效提升传输信噪比；三是高带宽特性，能够支撑每秒
TB 级别的信号传输速率。这些特性共同决定了
EML 在高速、长距离光传输场景中的不可替代性。
商用
EML 多采用磷化铟（InP）材料作为衬底，这是因为磷化铟的高电光转换效率与高电子迁移率，是实现芯片高速率、低功耗工作的基础条件；行业主流的器件集成方案为对接生长（BJG）工艺，该工艺能优化光源与调制器的耦合效率，在保障性能的前提下降低量产成本。
在光通信行业中，EML
技术的核心价值，在于其实现了高带宽、低功耗、长距离传输的最优平衡，这一特性恰好匹配了
AI 算力集群对光互联的核心
requirements—— 这也是它成为行业核心瓶颈的逻辑基础。
在当前的产业环境下，EML
的不可替代性，主要体现在两个核心维度：
·
从技术端看：在超高速光模块（如
800G/1.6T 版本）的中长距离传输场景中，EML
是目前少数成熟的量产方案，其性能优势无法通过其他技术路线替代。
·
从供应链端看：全球
EML 产能高度集中于海外头部厂商，是制约高端光模块出货量的最核心瓶颈；国内通信行业出于供应链安全需求，被迫加快国产替代节奏，进一步放大了
EML 的供给缺口。
EML 的典型应用场景，覆盖了对光传输速率与稳定性要求极高的核心基础设施，主要包括以下三类：
1.
高速光模块：是
800G/1.6T 等高端光模块的核心组件，支撑
AI 算力集群的互联需求，是当前最主要的增量市场；
2.
数据中心互联：作为数据中心内脊干
/ 核心交换机的互联基础，支撑超大规模数据中心内部的高带宽流量传输；
3.
长距离电信网络：涵盖
5G 中回传、城域网、骨干网等场景，传输距离可达
80-100 公里，是电信基础网络的核心光电器件。
EML 激光器的生产制造，是典型的高壁垒行业，技术、工艺、资本及客户认证的四重门槛，构成了极高的行业准入屏障。这也是全球产能集中于少数厂商、国产替代进度缓慢的核心原因：
·
材料与工艺壁垒：核心衬底材料磷化铟（InP）的生产工艺难度极高，行业长期依赖进口；芯片制造的外延生长、光栅工艺、光波导制作等核心环节，均需要长期的技术积累，国内在这些环节的产业化经验曾存在显著短板。
·
IDM 模式壁垒：EML
芯片的设计、制造、封装测试全流程，需要一体化的生产线匹配，才能保障产品的高速率、稳定性、良率
—— 这也是全球头部厂商普遍采用
IDM 模式的核心原因。而搭建
IDM 产线，不仅需要大规模资本投入，更需要长时间的工艺验证和技术团队储备，行业新进入者很难在短时间内补齐这些短板。
·
量产与良率壁垒：高端
EML 芯片（如
100G 及以上速率）的量产良率，是行业的核心瓶颈
—— 实验室样片的技术达标，与规模化量产的良率达标之间，存在巨大的产业化鸿沟。国内厂商曾长期在这一环节难以突破，导致高端
EML 的国产化进度滞后，成为行业的核心供给瓶颈。
·
客户资质认证壁垒：头部光模块设备商（如中际旭创、新易盛）及终端云厂商（如英伟达、Meta），对新供应商的
EML 产品认证周期通常以年为单位；且一旦进入供应链名单，不会轻易更换。这意味着，国内厂商即使实现技术突破，也要经过长时间的客户验证环节，才能真正批量供货。
全球
EML 行业呈现显著的
“寡头垄断”
格局，而国内市场在下游
AI 算力需求爆发、供应链安全需求的双重驱动下，国产替代已进入加速期
—— 这也是当前国内头部厂商的核心成长逻辑。
从全球市场看，EML
行业的集中度处于极高水平：行业前四大厂商的市场份额占比（CR4）超过
80%，核心产能长期由
Lumentum、Coherent、三菱电机、住友电工这四家海外头部厂商掌控。2025
年全球光模块的供给瓶颈，核心约束就来自
EML 产能的限制
—— 海外头部厂商的高端
EML 产能，已被英伟达、Meta
等头部云厂商通过长期订单锁定；行业内对
1.6T 光模块的旺盛需求，进一步放大了
EML 的产能缺口。
更关键的是，全球主要厂商的技术路线，均采用了
EML 方案，这进一步强化了行业的技术壁垒：在高端光模块领域，EML
是唯一的规模化量产技术路线；国内主流光模块厂商，在
800G 及以上速率的产品中，也基本采用
EML 技术方案
—— 这意味着下游光模块行业的技术迭代，不会对上游
EML 的核心需求格局产生变量。
国内
EML 行业的现状，是
“需求爆发
+ 供给紧缺”
的典型缩影：一方面，随着国内
AI 算力集群的大规模建设，以及电信运营商的高端光互联基础设施升级，EML
的市场需求正在爆发式增长；另一方面，国内
EML 整体国产化率不足
5%，供需缺口超
70%，成为光通信行业中国产化率最低的核心环节。
从行业发展阶段来看，国内
EML 厂商当前的核心竞争逻辑，是
“国产替代”
而非
“全球市场份额扩张”——
在国内市场，只要能实现高端
EML 的规模化量产，就不愁没有市场需求。而从技术和量产进度的维度，国内
EML 厂商可分为三个清晰的竞争梯队：
·
第一梯队（芯片级）
：掌握核心技术并实现规模化量产，是国内极少数具备
IDM 全流程能力的厂商，代表企业为源杰科技、东山精密（索尔思光电）、长光华芯。这类厂商的技术壁垒，是其他国内企业短期无法追赶的核心竞争优势。
·
第二梯队（器件
/ 模块级）
：自身不生产
EML 芯片，但具备将
EML 芯片封装为光器件、光模块的技术能力，代表企业为华工科技、光迅科技。这类厂商的核心壁垒，在于客户资源整合与量产封装测试能力。
·
第三梯队（潜在进入者）
：正处于技术研发、客户样品验证或小规模量产阶段，暂不具备支撑头部光模块厂商的大规模供货能力。
在国内市场，EML
赛道的价值分配逻辑是
“芯片为王、模块为辅”：芯片环节因技术壁垒最高、供给最紧缺，占据了行业最大的价值份额；而具备芯片
+ 模块全流程能力的厂商，能将技术优势转化为更稳定的供应链竞争力，价值提升空间最大。
2025 年，国内光通信行业正处于从
“低端产品”
向
“高端产品”
突围的关键转折期
——EML 技术是这一转折的核心突破口。在这一关键节点下，国内
EML 行业的成长逻辑，已从
“技术突破”
转向
“技术变现
+ 业绩兑现”，核心支撑逻辑有三点：
·
需求端的爆发式增长：AI
算力集群、超大规模数据中心的建设，以及电信运营商的
5G / 城域网基础设施升级，共同驱动高端光模块需求高速增长，进而直接带动
EML 需求爆发。
·
供应链自主可控的迫切性：全球地缘政治环境的变化，导致光通信行业的供应链安全需求显著提升；国内头部光模块设备商、云厂商，均在主动寻找
EML 芯片的第二供应来源，这直接打开了国产
EML 的市场空间。
·
技术突破带来的产业红利：国内头部厂商已在
100G/200G EML 领域实现量产突破，部分产品性能达到国际主流水平；国产
EML 的量产交付能力，已经能够支撑下游
800G/1.6T 光模块的批量出货。
行业机构的调研数据，印证了这一逻辑的成长确定性：国内头部厂商的
EML 订单，已基本排期至
2027-2028 年；且由于行业供给缺口短期无法补齐，EML
芯片的单价预计将出现显著上涨
—— 这将进一步放大头部厂商的业绩和盈利弹性。
EML 上市公司深度分析
基于技术量产能力、市场份额、客户资源、订单规模及财务表现等核心维度筛选，A
股
EML 赛道的核心头部标的为源杰科技、东山精密、长光华芯、华工科技、光迅科技。其中，前三者为芯片级龙头，是行业价值分配的核心环节；后两者为器件
/ 模块级龙头，是产业链集成化的核心玩家。
本部分将从业务布局、核心竞争力、财务表现、订单储备、成长潜力五个维度，对上述头部公司进行深度分析，所有数据均来自企业官方年报、权威行业报告及头部券商公开研报。
3.1 源杰科技（688498.SH）：国产EML 芯片的绝对龙头3.1.1 业务定位与布局
源杰科技是国内光芯片行业的领军企业，核心业务为光芯片的研发、设计、生产与销售，是国内极少数掌握光芯片设计、外延生长、晶圆制造、封装测试全流程
IDM 能力的厂商，也是国内唯一实现
100G EML 规模化量产的企业
—— 从产业端来看，该企业的技术壁垒，在国内光芯片企业中是独一档的存在。
其核心产品矩阵，完全覆盖了当前光通信行业的高景气赛道：核心产品包括
EML 激光器芯片、大功率连续波激光器芯片（CW）、分布式反馈激光器芯片（DFB）三大类，速率覆盖从接入层的
2.5G 到主流高速传输的
200G，再到最新一代的
400G 产品，均有成熟布局；其中，100G
EML 芯片已完成头部客户的批量验证，200G
EML 芯片已进入核心客户的样品验证阶段，50G
PON EML 产品已实现了批量交付。值得关注的是，其
100G 及以上速率的高端光芯片产品，是国内少数能匹配下游
800G/1.6T 高端光模块量产需求的国产化方案。
从产业链协同来看，源杰科技的产品，直接适配下游头部光模块厂商的高端光模块需求，是国内光通信产业链自主可控的核心支撑环节。
3.1.2 核心竞争力分析源杰科技的核心竞争力，在于其在国内光芯片行业中独一无二的
“IDM 全流程壁垒
+ 技术量产壁垒
+ 客户壁垒”
协同优势
—— 这三重壁垒，对应着
EML 行业的核心准入门槛，也是其在国内
EML 赛道卡位核心龙头的基础。
1.
技术量产壁垒：自主可控的全流程能力：公司是国内唯一实现
100G EML 量产的企业，更重要的是，其攻克了光芯片从设计到量产的全流程核心工艺，实现了高速光芯片全链条自主可控。这一能力，是国内其他光芯片厂商短期内无法复制的核心竞争壁垒。其
100G PAM4 EML 芯片的传输速率、功耗等核心技术指标，均达到了国际主流产品的水平；200G
PAM4 EML 芯片也已进入头部客户的验证阶段，技术进度在国内厂商中处于领先地位。
2.
客户资源壁垒：绑定行业头部核心资源：公司的客户结构，覆盖了国内头部光模块厂商中际旭创、新易盛，以及华为、中兴等头部通信设备商，产品最终应用于英伟达、谷歌的全球核心算力集群
—— 这一客户结构，直接保障了长期成长空间。2025
年，中际旭创的光芯片采购中，源杰科技的占比已超过
60%；且双方已达成联合研发协议，将共同研发下一代高端光芯片，客户粘性足以支撑长期成长需求。
3.
产品协同壁垒：高毛利产品矩阵的协同支撑：在行业增量市场的核心赛道中，源杰科技的
EML 芯片与硅光
CW 光源，形成了高协同的产品组合
——EML 芯片负责光信号调制，CW
光源负责提供光信号，两者的下游需求完全重合。这一产品组合，能完全覆盖下游
800G/1.6T 光模块的核心光芯片需求，将技术优势转化为了多维度的营收支撑。
年）
2025 年是源杰科技成立以来业绩爆发性增长的关键年份，核心财务数据的高增，印证了其技术壁垒的商业化变现能力：
·
营收与利润：爆发式增长，从行业边缘成长为核心供应商：全年实现营业收入
6.01 亿元，同比增长
138.50%；归属于母公司所有者的净利润
1.91 亿元，直接实现扭亏为盈
—— 而
2024 年，公司的归母净利润为亏损
613.39 万元。这一业绩表现，是国内
EML 行业国产替代进程加速的最直接佐证。
·
现金流与盈利质量：大幅优化，商业化进入成熟阶段：公司经营活动现金流净额同比增长
692.34% 至
1.50 亿元，现金流规模足以支撑现有业务扩产需求；加权平均净资产收益率（ROE）从
2024 年的
- 0.29% 提升至
8.68%，盈利能力实现质的提升。这一变化，意味着公司已从前期的高投入阶段，正式进入技术变现的高成长阶段。
·
毛利率结构：高毛利高端产品占比持续提升：2025
年公司综合毛利率为
58.11%，同比提升
30.13 个百分点。这一毛利率水平，远高于行业中下游的光模块厂商
—— 这也直观体现了，光芯片环节在整个光通信产业链中的价值分配优势。其中，数据中心类高端产品的毛利率更高，核心业务的盈利水平，远高于传统的电信市场类产品。
·
业务结构：高毛利业务成为核心增长引擎：从营收结构来看，公司的核心业务已完成战略性转型。2025
年，数据中心类业务营收占比已高达
65.4%—— 而
2023 年这一占比仅为
3%。其中，硅光
CW 光源产品贡献营收
3.93 亿元，同比增长
719.06%，毛利率高达
72.21%；100G
EML 芯片贡献营收约
0.8 亿元，毛利率超过
55%。这一高附加值产品占比的持续提升，是公司盈利能力改善的核心支撑。
作为国内
EML 芯片的核心头部标的，源杰科技的订单能见度，在国内光通信行业中处于顶级水平，业绩成长的确定性极高：
·
订单规模与排期：长期订单锁定，成长确定性拉满：截至
2026 年
4 月，公司的在手订单规模已排至
2028 年；其中，200G
EML 芯片的前瞻订单，已提前锁定了行业核心增量需求。2025
年，公司累计获得三笔总额超
2.66 亿元的大功率光芯片订单，全部来自下游头部客户的长期框架协议；2026
年的核心产品订单，已基本完成提前锁定。这一订单结构，意味着公司未来三年的业绩增长基础，已完全夯实。
·
客户与产品增量：切入全球顶级算力供应链：公司是国内少数通过英伟达供应链验证的
EML 芯片厂商，也是国内唯一批量供应
1.6T 光模块用
EML 芯片的本土企业。继
100G EML 芯片实现批量供货后，200G
EML 芯片在
2026 年下半年将实现量产交付，将支撑公司后续的业绩增长。可以说，源杰科技是国内光通信产业链中，承接全球高端算力芯片需求的核心企业。
·
产能增量：匹配客户长期需求，逐步释放产能：截至
2026 年
4 月，公司的
100G/200G EML 芯片合计年产能已达到
3000-4000 万颗；400G
EML 芯片的年产能也已达到
500-800 万颗，能够支撑下游核心客户的批量订货需求。
源杰科技是国内光芯片行业，“技术突破
- 国产替代
- 业绩兑现”
成长逻辑的最典型标的：其具备国内
EML 厂商中最完整的
IDM 全流程能力，技术壁垒在国内光芯片企业中处于绝对领先水平；客户资源覆盖了行业最优质的头部光模块设备商和全球头部算力厂商；订单规模和能见度，也在国内光芯片企业中处于顶级水平。从产业端来看，源杰科技的成长价值，是国内光通信产业链自主可控的核心支撑，也是
A 股
EML 赛道中成长确定性最高的标的。
+ 光芯片
+ 光模块”
全产业链王者3.2.1 业务定位与布局
东山精密是国内头部的高端印制电路板（PCB）制造商，2025
年通过收购光通信头部企业索尔思光电
100% 股权，正式完成从高端
PCB 制造到
“光芯片
+ 光模块
+ PCB 全链路”
的战略升级。这一并购的核心价值，在于通过垂直整合供应链，打通了从光芯片到光模块的全流程量产链路，成为国内目前唯一具备这一能力的光通信企业
—— 其核心竞争力，恰好匹配了行业内
“芯片
+ 模块”
一站式供应的核心需求。
在
EML 产业链中，东山精密的核心价值，完全集中在子公司索尔思光电：索尔思光电是全球少数、国内唯一拥有
6 英寸磷化铟（InP）IDM
产线的企业，其
EML 芯片技术和量产能力，均在国内处于绝对领先地位。这一产线的价值，在于它可以实现从芯片设计、晶圆制造到模块封装测试的全流程量产，将光芯片和光模块的供应链环节完全打通
—— 这是国内其他光通信企业短期内无法复制的核心竞争壁垒。
东山精密的核心竞争力，是
“索尔思的
EML 技术壁垒
+ 母公司
PCB 供应链优势”
的双重协同，这在国内光通信行业中是独一无二的存在：
1.
技术量产壁垒：国内唯一的
200G EML 量产能力：索尔思光电的
EML 技术量产壁垒，在国内处于独一档的地位，是国内唯一实现
200G EML 大规模量产的企业；其
100G EML 芯片的累计出货量已超
1500 万颗，是国内唯一达到千万级量产规模的
EML 芯片厂商。更关键的是，其芯片自给率高达
99%—— 这意味着，其光模块业务的芯片供给，完全不受外部供应链限制，在行业供给短缺的环境下，这一优势极为显著。根据行业机构
LightCounting 的统计数据，索尔思光电的
EML 技术水平，已跻身全球头部阵营；其
200G EML 芯片的性能指标，与国际头部厂商的产品基本无差异。
2.
产业链协同壁垒：行业唯一的全流程供应能力：在行业内，光模块厂商的核心痛点，是光芯片供给不足
—— 而东山精密的布局，恰好解决了这一行业痛点。其拥有从光芯片（索尔思光电）到光模块再到高端
PCB（东山精密）的全链路垂直整合能力，这是国内其他光通信企业暂时无法企及的竞争壁垒。这一布局，不仅能大幅降低生产成本，更能有效规避行业的供应链短缺风险，为下游客户提供
“光芯片
+ 光模块”
的一站式供应链保障；这也是其能切入全球头部算力厂商供应链的核心优势。
3.
客户资源壁垒：深度绑定全球顶级算力客户：索尔思光电的客户资源结构，是国内光通信企业中最优质的之一，已深度进入
Meta、微软、谷歌、英伟达等全球头部云厂商及通信设备商的核心供应链。在行业内，头部客户对光模块供应商的资质认证极为严格，而东山精密的全流程供应能力，通过了这些顶级客户的严苛认证。这一客户结构，意味着其在行业增量市场中，具备足够的长期成长空间。
年）
2025 年，东山精密的光模块业务首次在年报中实现营收贡献，其财务表现的核心亮点，在于高盈利业务的并表增量：
·
营收规模突破：光模块业务成为新增长引擎：全年实现营业收入
401.25 亿元，同比增长
9%。其中，通过收购索尔思光电新增的光模块业务，在第四季度贡献营收
14.36 亿元，占当期营收的
3.58%—— 这是光模块业务在公司年报中的首次亮相。这一业务增量，意味着公司从传统
PCB 制造赛道，正式切入了高景气、高盈利的光通信赛道。
·
盈利结构优化：高毛利业务占比显著提升：2025
年，东山精密光模块业务的毛利率达到
36.74%，远高于公司整体
13.85% 的毛利率水平
—— 这一毛利率差异，直接体现了光通信行业的价值分配优势。虽然索尔思光电的并表规模，在公司整体营收中占比暂时不高，但已成为公司利润的核心贡献点；随着后续光模块业务的放量，这一高毛利业务，将成为公司盈利增长的核心支撑。
·
传统业务基本盘稳固：为新业务扩张提供稳定支撑：作为国内高端
PCB 制造龙头，东山精密传统
PCB 业务的营收规模，在
2025 年仍实现了稳定增长
—— 这一业务，是光模块业务的主要下游应用场景。PCB
业务的客户资源，与光模块业务的客户资源存在高度重合，可实现协同联动；为光模块业务的扩张提供了稳定的基础盘，有效对冲了新业务的扩张风险。
东山精密的订单景气度，在国内光通信行业中处于顶级水平，后续成长确定性极高：
·
订单规模与排期：全球头部客户长期订单锁定：截至
2026 年
5 月，索尔思光电的在手订单规模，已排期至
2027-2028 年。其中，Meta
已锁定
2027 年
1 亿颗
200G EML 芯片的长期订单；同时，其
1.6T 光模块产品，已通过英伟达的批量验证，预计
2026 年下半年开始批量出货。这一订单结构，直接覆盖了行业未来几年的核心增量需求。
·
产品与产能增量：行业主流产品的产能储备充足：2025
年，索尔思光电的
400G 光模块出货量约
200 万只，800G
光模块出货量约
80 万只，其中
90%-95% 采用自产
EML 芯片方案；其核心
EML 芯片产品的量产交付能力，已完全匹配下游头部客户的批量需求。在产能扩张方面，索尔思光电的光芯片月产能，从
2025 年的
900 万颗提升至
2026 年的
2200 万颗；2027
年的年产能目标为
3 亿颗。这一产能扩张节奏，恰好能匹配行业下游需求的增长速度。
·
行业增量支撑：享受行业量价齐升的双重红利：从行业趋势来看，2026
年高端
EML 芯片的供需缺口将进一步扩大，价格存在显著的上涨预期
—— 这将直接抬升索尔思光电的盈利弹性。
东山精密是
A 股市场中，光通信行业
“芯片
+ 模块”
全产业链协同逻辑的最典型标的：其通过收购索尔思光电，补齐了高端光芯片环节的短板，形成了
“PCB + 光芯片
+ 光模块”
的全链路布局
—— 这是国内其他光通信企业无法复制的核心竞争优势。在行业
“得芯片者得天下”
的核心竞争逻辑下，索尔思光电的
EML 技术与量产能力，是东山精密在光通信赛道的核心支撑；而公司传统的
PCB 业务，又与光模块业务形成了极强的产业协同，为其长期成长提供了双重保障。
EML 新势力3.3.1 业务定位与布局
长光华芯是国内高功率半导体激光芯片领域的头部企业，其核心业务覆盖高功率单管系列、高功率巴条系列、VCSEL
及光通信芯片系列，核心产品应用于工业激光、车载激光雷达、光通信等赛道。2025
年，公司凭借在半导体激光芯片领域的长期技术积累，迅速切入
EML 光通信赛道，实现了从
“高功率激光芯片龙头”
到
“全品类激光芯片龙头”
的转型
—— 其核心逻辑，是现有技术积累，与光通信行业的需求实现了技术耦合。
在
EML 赛道，长光华芯的核心产品布局，覆盖了从中低端到高端的全系列
EML 芯片产品：25G
EML 芯片已实现大规模量产，50G/100G
EML 芯片已完成头部客户的批量验证，200G
EML 芯片已进入头部客户的产品验证阶段；整体产品矩阵，完全覆盖了下游光模块厂商从主流速率到高端速率的需求，具备了支撑下游中高端光模块量产的供货能力。
长光华芯的核心竞争力，是
“技术平台迁移能力
+ 客户资源复用能力
+ 垂直整合能力”
的协同支撑，这也是其能在短时间内，从高功率赛道切入光通信赛道的关键原因：
1.
技术平台壁垒：迁移现有技术，快速实现产品量产：长光华芯的核心技术壁垒，是其在高功率半导体激光芯片领域，长期积累的化合物半导体工艺技术
—— 这一技术，与
EML 芯片的制造工艺存在高度重合。凭借这一技术基础，公司实现了技术平台的快速迁移，在短时间内完成了
EML 芯片的量产突破；其
100G EML 芯片的量产良率达到
90% 以上，达到了行业头部水平。此外，公司拥有
6 英寸磷化铟（InP）IDM
产线的全流程能力，这一产线是国内少数可实现
EML 芯片规模化量产的核心载体，也是其后续技术迭代的关键支撑。
2.
客户资源壁垒：复用现有资源，快速切入头部供应链：公司在工业激光、车载激光雷达领域积累的头部客户资源，与光通信行业的客户资源存在高度重合。在光通信赛道，其客户结构覆盖了中际旭创、新易盛、华为等头部光模块设备商；这些客户，都是行业内对光芯片需求规模最大的主体。这一客户资源基础，为公司的
EML 芯片业务，提供了天然的营收支撑。
3.
产品差异化壁垒：多品类产品协同，覆盖高景气赛道：与其他头部
EML 厂商不同的是，长光华芯的
EML 芯片业务，与高功率激光芯片业务、车载光通信芯片业务，形成了多品类协同的产品矩阵。这一布局，使其可以覆盖光通信行业的高景气赛道需求，有效对冲单一赛道的业务周期性风险。
年）
2025 年，长光华芯的整体财务表现，实现了显著的边际改善，核心业务的营收规模和盈利能力，均实现了显著提升：
·
营收与利润：高增长、高质量，业务实现突破性扩张：全年实现营业收入
4.77 亿元，同比增长
75.09%；归属于母公司所有者的净利润
0.22 亿元，同比实现扭亏为盈
—— 而
2024 年，公司的归母净利润为亏损
9973.59 万元。这一增长的核心支撑，是光通信芯片业务的批量交付增量：公司前期布局的光通信产品系列，获得了下游终端客户的认可，实现了规模化出货。
·
盈利结构改善：业务优化带动毛利率大幅提升：2025
年公司综合毛利率为
34.54%，同比提升
10.69 个百分点
—— 这一变化，主要源于高毛利的光通信类产品营收占比提升，以及核心产品量产规模扩大带来的成本摊薄。其中，光通信芯片业务的毛利率水平，显著高于公司传统业务的平均水平；这意味着，光通信业务的盈利贡献弹性，将逐步得到释放。
·
现金流与投入：核心业务支撑能力显著增强：2025
年，公司经营活动现金流净额为
0.22 亿元，同比实现大幅改善；业务现金流的支撑能力，较上年显著增强。从营收结构来看，光通信类产品的营收占比，正在快速提升，成为公司的核心增长引擎，为后续业绩增长提供了长期支撑。
长光华芯的
EML 芯片订单景气度，处于国内光通信行业的头部水平，后续成长确定性较高：
·
订单规模与排期：覆盖行业核心增量客户需求：截至
2026 年
4 月，公司的
EML 芯片在手订单，已排期至
2026 年下半年；其中，200G
EML 芯片已获得
2026 年批量前瞻订单，为后续业绩增长提供了明确支撑。值得关注的是，公司在
2025 年，获得了国内商业航天头部客户的大额
EML 订单
—— 这一订单，属于高附加值的定制化产品，盈利水平显著高于普通光通信类产品。
·
客户与产品增量：核心技术能力匹配行业主流需求：公司的
100G EML 芯片，已实现向中际旭创等头部光模块厂商的批量交付；200G
EML 芯片的量产进度，也已进入头部客户验证阶段。值得关注的是，公司在
2025 年，拿到了国内商业航天头部企业的
1.5 亿元级别的光通信芯片订单
—— 这一订单，属于高附加值的定制化产品，盈利水平显著高于普通光通信类产品。
·
产能增量：提前扩产，匹配订单增长需求：在产能端，公司已提前启动
EML 芯片产线的扩产规划，将光通信芯片的年产能，从
2025 年的
500 万颗提升至
2026 年的
2000 万颗
—— 这一扩产节奏，恰好能匹配后续订单的增长幅度。
长光华芯是国内
EML 赛道中，技术平台迁移逻辑的典型标的：其核心优势，在于将高功率激光芯片领域的技术积累和客户资源，快速迁移至光通信
EML 赛道
—— 这一能力，是国内其他光通信企业难以复制的独特竞争优势。虽然目前光通信业务的营收规模占比尚不高，但从行业趋势来看，随着后续高端
EML 芯片的量产规模扩张，该业务的贡献占比将持续提升，其技术变现潜力将得到进一步释放。
华工科技是国内光通信行业的头部企业，以光模块为核心业务主体，布局覆盖
“光芯片
- 光器件
- 光模块”
全产业链环节
—— 其核心竞争逻辑，是通过全产业链协同优势，压缩供应链成本、保障交付能力。在
EML 产业链中，华工科技的核心定位是
EML 器件
/ 模块封装厂商：其主要通过头部供应商采购
EML 芯片，再自主封装为光器件、光模块，最终供给下游头部云厂商、电信运营商。
不过，与其他模块厂商不同的是，华工科技的子公司华工正源，已具备一定的
EML 芯片自研能力：其
25G EML 芯片已实现规模化量产，50G/100G
EML 芯片已完成头部客户的送样验证；具备从芯片外延到光模块的全链路研发量产能力
—— 这一自主技术积累，在很大程度上对冲了上游芯片供给波动的风险。
华工科技的核心竞争力，是
“全产业链布局
+ 规模客户优势
+ 协同能力”
的组合壁垒，这也是其能在光通信行业长期占据头部位置的核心原因：
1.
产业链协同壁垒：垂直整合，部分芯片自给率对冲供应链风险：华工科技的核心壁垒，是
“光芯片
- 光器件
- 光模块”
的全产业链布局
—— 这一布局，在国内光模块行业中处于领先水平。虽然其
EML 芯片的自给率，暂时无法覆盖全部量产需求，但通过部分芯片自研
+ 战略采购的模式，大幅降低了上游
EML 芯片供给波动带来的供应链风险；同时，这一模式也有效压缩了封装环节的成本，为下游客户提供了稳定的大规模量产交付保障。
2.
客户资源壁垒：规模优势覆盖全球头部客户：在行业内，华工科技的光模块出货量和客户规模，处于全球头部阵营
—— 其客户结构覆盖了全球头部云厂商、国内三大运营商以及头部通信设备商。这一客户基础，决定了其在行业中的长期基本盘；且由于其封装测试能力经过了头部客户的长期验证，客户粘性极为牢固。在行业
EML 需求爆发的背景下，华工科技的订单稳定性，要远高于行业中小厂商。
3.
技术量产壁垒：封装技术领先，量产能力得到全球头部客户认可：在
EML 封装环节，华工科技的技术储备，处于行业头部水平：公司的
100G 光模块出货量，在全球头部厂商中排名前列；其
800G 光模块已实现批量交付，1.6T
光模块已实现大规模量产，交付能力得到了北美云巨头的认可。这一封装和量产能力，决定了其在
EML 产业链中的核心卡位。
年）
2025 年，华工科技的整体财务表现，呈现出
“规模稳步扩张、产业结构优化”
的核心特征，业务体量和质量双重增长：
·
营收与利润：规模持续扩张，光模块业务成为核心支撑：全年实现营业收入
143.55 亿元，同比增长
22.59%；归属于母公司所有者的净利润
14.71 亿元，同比增长
20.48%。这一业绩表现的核心支撑，是光模块业务的规模化扩张：2025
年，光模块业务营收占比已超过
45%，成为公司第一大业务板块。
·
现金流表现：健康度显著提升：2025
年，公司经营活动现金流净额为
12.21 亿元，同比实现显著增长；现金流规模足以支撑业务的正常周转，以及后续的扩产投入。这一现金流水平，在国内光通信行业中处于头部位置，为其长期扩产提供了坚实的支撑。
·
业务结构：高附加值产品占比持续提升：在光模块业务中，800G/1.6T
等高附加值产品的营收占比，在
2025 年显著提升；这一结构优化，直接提升了公司的整体盈利水平
—— 高端光模块的毛利率显著高于中低端产品。这一变化的核心原因，是下游行业的高端光模块需求爆发，带动公司高附加值产品出货量大幅增长。
作为国内光模块行业的头部企业，华工科技的订单规模和能见度，均处于行业前列：
·
订单规模与排期：长期订单锁定，需求覆盖至
2026 年：截至
2026 年
5 月，公司的光模块在手订单规模，已排期至
2026 年下半年；其中，1.6T
光模块已获得北美云巨头的批量订单，订单规模较上一年度实现显著增长。
·
产品增量：高端产品布局，持续匹配行业需求：在高端光模块领域，公司的
1.6T 光模块产品已实现量产，是国内少数能批量供应这一产品的光模块厂商。这一增量市场的行业增速，远高于中低端市场；将成为公司光模块业务的核心增长支撑。
·
产能增量：上游供应商的长期扩产支撑，保障交付能力：作为头部光模块厂商，华工科技的
EML 芯片采购规模，在行业内处于头部水平；这一采购规模，意味着其能优先获得上游头部
EML 芯片厂商的产能支持
—— 这也保障了其后续高端光模块的交付能力。
华工科技是国内光通信行业中，全产业链协同逻辑的典型标的：其核心价值，在于
“光芯片
- 光器件
- 光模块”
的全链路布局能力，这一能力使其在行业供应链短缺背景下，具备了更强的抗风险能力。虽然其业务体量中，光模块业务的贡献占比暂时不高，但凭借行业头部的封装技术规模、及客户资源优势，仍为
EML 产业链中，具备显著业绩弹性的头部标的。
“国家队”3.5.1 业务定位与布局
光迅科技是国内光通信器件行业的头部企业，也是国内唯一具备
“光芯片
- 光器件
- 光模块
- 系统产品”
全产业链
IDM 能力的头部厂商
—— 这一自主可控的全产业链能力，在国内光通信行业中是独一无二的存在，也被行业称为
“光通信国家队”。在
EML 产业链中，光迅科技的核心定位是
EML 器件
/ 模块集成商：其
EML 芯片部分自研、部分向头部厂商战略采购，核心业务是将
EML 芯片封装为光器件、光模块，最终供给下游电信运营商、头部云厂商、通信设备商。
在
EML 技术布局方面，光迅科技的产品矩阵，覆盖了行业从主流速率到高端速率的全系列产品，可谓行业的
“全能型选手”：25G
EML 芯片已实现规模化量产，50G/100G
EML 芯片已完成头部客户的批量验证；其
800G 光模块已实现批量交付，1.6T
光模块已进入小批量交付阶段，具备支撑下游高端光模块量产的全链路能力。
光迅科技的核心竞争力，是
“全产业链自主可控能力
+ 全球化渠道
+ 综合成本管控能力”
的长期壁垒，这也是其能在行业中，长期占据头部位置的核心支撑：
1.
全产业链壁垒：行业内独一无二的自主可控能力：光迅科技的核心壁垒，是其覆盖从光芯片到光模块的全产业链
IDM 能力。在行业芯片供给短缺的背景下，这一能力可以最大限度降低对外部芯片供给的依赖，保障公司光模块产品的稳定交付
—— 这是国内其他光模块厂商，在短时间内无法复制的核心竞争优势。
2.
客户资源壁垒：全球化渠道优势，覆盖行业顶级客户：光迅科技的客户结构，覆盖了全球头部云厂商、国内三大运营商以及头部通信设备商。这一客户基础，决定了其在行业中的长期基本盘；且由于其产品质量稳定、交付能力强，客户粘性极为牢固。据行业机构
Omdia 的统计数据，光迅科技的全球光器件市场份额排名稳居全球前五，这一行业地位进一步强化了其客户资源壁垒。
3.
技术量产壁垒：长期技术积累，量产经验丰富：在
EML 封装环节，光迅科技的技术储备，处于行业头部水平。公司的
100G 以上速率光模块出货量，在全球头部厂商中排名前列；其
800G 光模块已实现批量交付，1.6T
光模块已通过核心客户的验证、实现小批量交付。这一封装技术积累，是行业内其他厂商难以在短时间内复制的核心竞争壁垒。
年）
2025 年，光迅科技的整体财务表现，呈现出
“规模稳定增长、业务结构持续优化”
的核心特征，核心业务实现了高质量增长：
·
营收与利润：稳健增长，高质量发展趋势明显：全年实现营业收入
82.72 亿元，同比基本持平；归属于母公司所有者的净利润
6.61 亿元，同比增长
43.10%。在行业整体增速有所放缓的背景下，这一业绩表现，核心源于高端光通信产品的盈利释放
—— 高附加值产品的营收占比提升，推动了盈利规模的增长。
·
盈利能力：高端产品占比提升，盈利水平持续改善：2025
年，光迅科技光模块业务的毛利率水平，较上年实现显著提升
—— 这主要源于高附加值的高端光模块产品的营收占比提升，以及全产业链协同带来的成本优化。
·
现金流表现：现金流质量持续优化，保障长期扩张投入：2025
年，公司经营活动现金流净额为
12.21 亿元，同比实现显著增长；现金流规模足以支撑业务的正常周转，以及后续的扩产投入。这一稳健的现金流表现，为其长期扩产提供了坚实的支撑。
光迅科技的订单景气度，处于行业前列，订单规模和能见度均有明确支撑：
·
订单规模与排期：长期订单支撑，覆盖行业核心增量需求：截至
2026 年
5 月，公司的光模块在手订单规模，已排期至
2026 年下半年；其中，1.6T
光模块已获得头部客户的批量订单。
·
产品增量：高端产品布局，持续承接行业增量需求：公司的
1.6T 光模块产品，已进入小批量交付阶段；这一增量市场的行业增速，远高于中低端市场。作为国内光模块行业的头部企业，其在高端光模块市场的份额存在较大提升空间，这将成为公司光模块业务的核心增长支撑。
·
产能增量：全产业链协同优势，保障交付能力：公司的全产业链布局能力，使其在
EML 芯片供给端，具备更强的稳定性
—— 这一优势，能有效支撑后续高端光模块产品的量产扩产。
光迅科技是国内光通信行业中，全产业链自主可控逻辑的典型标的：其核心价值，在于从光芯片到光模块的全链路布局能力，这一能力使其在行业供应链短缺背景下，具备了更强的抗风险能力。虽然其
EML 芯片自给率暂时无法覆盖全部量产需求，但长期的技术积累及客户资源优势，使其在
EML 产业链中，仍具备显著的长期价值。
年）
为更清晰展示头部企业的经营表现，本报告对上述
5 家头部上市公司的核心财务指标进行了统一对比分析。
1.
表中数据来自各公司
2025 年年报及头部券商公开研报；
2.
东山精密
2025 年光模块业务营收为
14.36 亿元，该业务板块毛利率为
36.74%；
3.
源杰科技数据中，其硅光
CW 光源毛利率达
72.21%，100G
EML 芯片毛利率超
55%；
4.
长光华芯数据中，光通信芯片业务毛利率水平显著高于公司传统业务的平均水平；
5.
华工科技、光迅科技的光模块业务毛利率，显著高于其传统业务的平均水平。
从上述核心财务指标对比中，可以提炼出
EML 产业链的三个核心产业价值逻辑，这也是头部企业业绩分化的核心支撑：
1.
价值分布逻辑：芯片环节是产业链价值分配的核心：从毛利率指标来看，源杰科技的综合毛利率水平，显著高于其他头部企业
—— 这一差异，直接印证了
“光芯片是光通信行业价值分配核心环节”
的行业逻辑。在光通信行业中，技术壁垒最高的环节，集中在光芯片领域；因此，芯片级厂商的盈利水平，显著高于下游模块级厂商
——EML 芯片的技术壁垒，支撑了其高毛利的变现空间。
2.
成长弹性逻辑：芯片级企业的业绩弹性更高：从营收和净利润增速来看，源杰科技、长光华芯的增速水平，显著高于模块级头部企业
—— 这一差异，源于行业的
“量价齐升”
红利，更多集中在上游芯片环节。行业的供给短缺，直接推高了芯片端的单价；而下游模块级企业，虽然出货量增长，但部分利润空间被上游芯片端的成本上涨压缩，业绩弹性相对较弱。
3.
壁垒变现逻辑：头部企业的业绩增长，源于技术壁垒的商业化变现：从业务结构的维度来看，高附加值的
EML 相关业务营收占比提升，是所有头部企业业绩增长的核心支撑。这一趋势，反映了行业技术壁垒的商业兑现：头部企业的
EML 技术量产能力，成功转化为了营收和利润增量；同时，业务整合及规模化效应，进一步放大了头部企业的盈利弹性。
通过对
EML 行业及头部上市公司的深度分析，可以总结出行业的核心发展趋势及头部标的的价值逻辑。
从产业发展的维度看，EML
行业的长期成长格局，已形成明确的三大核心趋势支撑：
·
市场容量持续扩张：行业长期成长空间明确：AI
算力集群、数据中心互联的高增长需求，和电信侧的
5G / 城域网基础设施升级需求，将共同驱动
EML 市场规模持续扩张。行业机构的预测数据显示，未来几年，全球
EML 市场规模将保持两位数的复合增长率；中国市场的增速，将显著高于全球平均水平。
·
国产化进程加速：国产替代进入黄金期：随着国内头部厂商在
EML 技术领域的连续突破，以及国内光通信行业对供应链自主可控需求的持续强化，国产
EML 芯片、器件、模块的渗透率将持续快速提升
—— 国产化替代的红利期已经开启。从行业格局来看，国产
EML 的市场份额，将在未来几年实现显著跃迁。
·
行业价值分配逻辑固化：芯片
+ 全产业链组合型厂商，价值提升空间最大：从行业技术趋势和竞争格局来看，EML
光芯片将持续占据行业价值分配的核心位置；而具备
“芯片
+ 模块”
全流程整合能力的厂商，将在行业中获得更强的供应链协同优势，能将技术优势转化为更稳定的客户交付能力，价值提升空间最大。
基于技术量产能力、客户资源储备、订单规模及能见度、财务表现四个核心维度，本报告对
A 股头部
EML 上市公司的价值定位进行了梳理：
·
源杰科技：EML
芯片国产替代的核心龙头：国内唯一实现
100G EML 量产的企业，技术壁垒、客户资源壁垒、订单规模都是行业的顶级水平，是
A 股市场中，纯
EML 芯片赛道最优质的核心标的，也是国产替代的最典型受益标的。
·
东山精密：全产业链布局的弹性龙头：通过收购索尔思光电补齐了光芯片短板，是国内唯一具备从
PCB 到光模块全流程能力的企业，其弹性源于索尔思的
EML 技术壁垒
—— 是行业中，芯片
+ 模块组合布局的最典型受益标的。
·
长光华芯：EML
技术平台迁移的成长龙头：从高功率激光芯片赛道，迁移到光通信
EML 赛道的典型标的，技术平台能力在国内处于领先水平；订单增量中包含高附加值的定制化产品，具备长期的技术变现潜力。
·
华工科技、光迅科技：光模块行业的稳健龙头：作为光模块封装端的头部企业，具备较强的抗风险能力；长期的技术积累和客户资源储备，使其在行业中具备稳健的成长空间。
综合技术量产进度、市场份额、客户订单规模、财务成长质量等核心维度，A
股市场中
EML 激光器概念的核心头部标的排序为：
1.
源杰科技：核心优势在于国内独一档的
IDM 全流程技术壁垒，以及顶级客户资源的长期订单支撑，是行业的绝对龙头，价值确定性最高；
2.
东山精密：核心优势在于国内唯一的
“PCB + 光芯片
+ 光模块”
全流程整合能力，其
EML 芯片的自给率和产能规模，将成为光模块业务增长的核心支撑；
3.
长光华芯：核心优势在于技术平台迁移能力，及多品类产品协同的支撑，长期成长空间明确；
4.
华工科技、光迅科技：作为光模块封装端的头部企业，具备稳健的成长空间，是行业价值传递的关键核心支撑。
从投资价值的维度来看，上述头部企业的核心价值逻辑，集中在三个维度：一是技术壁垒带来的高毛利变现能力；二是头部客户的长期订单支撑，带来的业绩增长确定性；三是行业
“量价齐升”
背景下的盈利弹性释放。其中，最核心的逻辑，是
“国产化替代”
带来的市场份额跃迁
—— 这也是头部企业长期成长的核心支撑。
需要注意的是，行业成长逻辑的兑现，存在一定的变量风险，主要包括以下四类：
1.
技术路线迭代风险：行业存在技术路线迭代风险
—— 若行业下游对光模块的技术需求偏好，发生重大变化，或其他调制技术取得突破性产业化突破，可能会对
EML 的行业需求及竞争格局产生直接影响。
2.
客户验证进度不及预期风险：虽然国内头部厂商的
EML 样品，已通过部分头部客户的验证，但规模化量产的稳定性，仍需被下游市场进一步检验；若量产级别的客户验证进度不及预期，可能会影响相关企业的订单规模及营收释放节奏。
3.
核心原材料及供应链短缺风险：EML
芯片制造的核心衬底材料磷化铟（InP），目前主要依赖进口；若海外供给出现重大波动，将直接影响国内企业的扩产节奏，进而制约相关企业的业绩释放。
4.
海外政策及行业竞争加剧风险：若后续海外厂商的
EML 产能，出现大规模扩张的情况，或采取低价竞争策略，将对国内头部企业的国产化替代进程及盈利水平产生一定冲击；此外，地缘政治的长期波动，也可能对国内企业的海外订单交付节奏产生影响。
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