金刚石散热：
#空间：一颗GPU芯片内包含多颗裸die，每颗裸die都需要对应的金刚石散热片，因此匹配数量为多片，比如4颗裸die就对应4片金刚石片。产能上65w片只针对某一目标客户的单一规格产品为基准的简化测算值，实际产出可能高于该数值。
#客户：与10-20家客户处于联合开发、验证阶段，已有小批量订单，部分高价值12英寸金刚石片单价可达1万-2万元/片。客户覆盖海外、国内芯片厂，预计chip towafer方案更快落地，台湾不止一家客户，wafe rto wafer和chip to Wafer都在尝试。节奏上26Q4为小批量交付阶段，预计2027年进入大批量交付。
#趋势：适用于高端高功率芯片，使用金刚石散热可提升芯片性能10%-20%，从算力总拥有成本角度来看具备经济性（核心是解决局部热点导致的降频问题，让芯片运行频率提升，算力平均提升约10-20%），此外光模块、HBM等也可以用金刚石散热。
金刚石钻针：
#产能：420万只年产能是下限，目前的场地是按照1800万只准备的。今年底到72万只年产能。（测试寿命为传统涂层套针的50-100倍）
#客户：密切接触合作五六家国内头部PCB厂商，部分进入商务流程阶段，预计近期将有客户完成流程落地订单。
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