碲化铋（Bi₂Te₃）处于极度紧缺的状态，且全球供需缺口正在急剧扩大。这种紧缺主要是由“上游原料出口管制”与“下游AI算力需求爆发”双重因素共振造成的。
1. 紧缺的直接导火索：日本主力厂商面临断供停产
碲化铋是制造800G/1.6T高速光模块温控核心（Micro TEC制冷芯片）的唯一商用高效材料。长期以来，全球高端TEC市场约80%的份额被日本企业（大和热磁、小松）垄断，而日本本土无原生矿产，其生产所需的6N/7N高纯铋和高纯碲原料100%依赖中国进口 。
随着中国自2026年1月起对高纯碲、高纯铋实施严格的出口管制，对日出口量骤降92%，导致日本厂商原料库存迅速见底：
大和热磁：高纯原料库存预计于2026年6月底耗尽，目前已停止承接800G/1.6T高端光模块的新增订单。
小松企业：原料库存预计在7月中旬耗尽，7月之后高端制冷片产能大概率全面停产 。
2. 紧缺的底层支撑：中国掌控绝对资源与产能
我国在碲化铋上游资源端拥有绝对主导权。2025年国内铋产量约2万吨，占全球85%以上；同时，7N/8N超高纯铋的全球市占率也高达80% 。在出口管制政策下，海外企业无法获得生产7N级碲化铋单晶的原料，且短期内无法在海外找到替代原料来源或新建产能，导致全球高端TEC供给出现巨大且难以短期填补的缺口 。
3. 紧缺的放大器：AI算力需求持续爆发
在供给端大幅收缩的同时，全球AI算力建设对光模块温控的需求却在稳步攀升。随着1.6T光模块的批量落地，单模块对TEC制冷芯片的用量从400G时代的1片提升至2-4片。据预测，到2027年高速光模块全球出货量将突破两亿只，对应制冷片需求量同步上涨；未来三年通信行业消耗的高纯铋，每年需求增速将达到31% 。
总结：海外主力供货来源的急剧收缩，叠加AI高密度算力温控的刚需爆发，使得碲化铋这一细分赛道迎来了历史性的供需缺口。目前，全球高端市场的空白正迅速向国内具备全产业链闭环（从上游矿产、高纯提纯到单晶生长、TEC封装）的国产企业转移，国产替代正在全面提速，正是先导基电有研新材等企业腾飞之路！！
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