据报道，Vera Rubin 的上市计划将分为多个阶段稳步推进。试产预计在下个月启动，首批产品将于今年 7 月运往北美大型 AI 数据中心和云服务企业，微软（MSFT）、谷歌、亚马逊（AMZN）、Meta（META） 和甲骨文（ORCL）等客户预计将成为首批客户。
同时，台积电（TSM）已在今年早些时候，基于 3nm 制程工艺量产 Vera Rubin 芯片。富士康、广达（PWR）、纬创资通等合作伙伴将在下半年启动全面量产，预计第三季度大规模出货。
业内人士预计，英伟达（NVDA） Vera Rubin AI 服务器机柜的价值约为 1.8 亿美元，配备强大的软件生态系统。
增量环节：
1.光通信板块
为匹配平台 224Gbps 的超高速传输速率，1.6T 光模块成为 Vera Rubin 的标配，带动硅光芯片、光器件等环节的技术升级与需求增长。
相关标的：
等
2.PCB/高端连接器
Vera Rubin芯片的正交背板架构和无线缆设计对PCB层数、材料和精度要求极高，将带动高端连接器、背板及封装基板需求激增。
标的：胜宏科技、沪电股份等
3.液冷与散热
Vera Rubin是英伟达首个100%依赖液冷散热的AI系统。冷板式液冷成为标准配置，带动精密歧管、快速接头、CDU及冷却液的整体需求。
相关标的：主要份额还是台企，大陆厂商份额较小或者是二供
4.存储和服务器
Rubin GPU将搭载HBM4内存，容量从192GB增至288GB，带宽从8TB/s升至22TB/s。为支持芯片集群，服务器需重新设计机架、供电和总线架构，将推动高端服务器市场进入新迭代周期。
相关标的：工业富联、海力士、三星、美光等
最后，Vera Rubin的推出标志着英伟达从芯片供应商向算力平台服务商的战略转型，并将推动AI算力产业链从单一产品竞争升级为系统级配套竞争。
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