艾森股份--超线性爆发的光刻胶

消息面：昨天长鑫IPO，今天长江储存IPO

最近流行一句话，中国缺芯，美国缺电，全球缺储存

储存芯片景气度持续上升，上游的的材料理应水涨船高

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其中‌硅片‌占‌25%–35%‌，‌光刻胶‌占‌10%–15%‌，‌电子特气‌占‌8%–12%‌，其他包括掩膜、靶材、CMP材料等‌‌（今天硅片已经批量涨停）

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为何要重视半导体材料？有望复刻PCB材料的硅基通胀品种，存储厂商摆脱“周期桎梏”，贴上“AI基建成长股”标签

-HBM和先进封装：据艾森股份调研纪要，HBM正从8层向12层、16层演进，每一层DRAM堆叠都需要独立的光刻工艺，光刻次数跟随层数翻倍，光刻胶需求转向超线性扩张。

核心结论：HBM堆叠层数增加会带来光刻胶用量的“超线性爆发”

今天涨了硅片，关注光刻胶和电镀液的细分龙头--艾森股份

公司是两存的核心上游材料供应商

缺货最狠涨价最猛的是HBM

市场份额与市场地位

电镀液及配套试剂市场：在集成电路封装（含传统封装和先进封装）领域，公司2020年至2022年的市场占有率（按销售量计算）均超过20%，排名国内前二。在传统封装领域，公司市场份额约30%，处于龙头地位。光刻胶及配套试剂市场：在先进封装领域，公司是国内主力供应商，光刻胶配套试剂在主力先进封装厂的份额约为20%-30%。公司先进封装用光刻胶是唯一打破日本JSR垄断的国内供应商。晶圆制造领域：公司是晶圆领域湿化学品的重要参与者，电镀液产品位居国内第一方阵，已布局28nm和14nm及以下先进制程。

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