AI算力爆发驱动光互连技术迭代升级，1.6T及以上高速光模块成为AI服务器、智算中心算力传输的核心枢纽，需求随算力集群规模扩张持续激增。技术端，CPO/NPO封装方案快速渗透，带动薄膜铌酸锂（TFLN）、磷化铟（InP）等核心材料及光引擎等关键器件需求爆发。
当前行业供需缺口显著，国产替代加速推进，从上游材料到下游整机环节，核心标的订单饱满，业绩兑现确定性强，成为算力产业链中兼具成长性与确定性的核心配置方向。
上游核心材料（铌酸锂晶体、陶瓷外壳、磷化铟衬底等）
天通股份：国内唯一8英寸铌酸锂晶片量产企业，供应TFLN核心衬底，绑定光库、中际旭创，2026年产能全面达产，打破海外垄断。
福晶科技：全球非线性光学晶体龙头，供应TFLN上游高纯度铌酸锂晶体，支撑光模块器件量产，国产替代关键标的。
中瓷电子：国内独家量产1.6T陶瓷基板，氮化铝基板产能持续扩张，良率超95%，为光模块提供核心封装支撑。
云南锗业：国内唯一量产6英寸InP衬底企业，扩产后跻身全球第一梯队，填补光芯片基底国产缺口，绑定华为、光迅。
核心加工设备
海目星：卡位TFLN晶圆激光加工、异质集成设备，适配3.2T光模块与CPO，获英伟达供应链资质，设备需求随算力爆发增长。
中游核心器件（薄膜铌酸锂调制器、光引擎、光芯片）
光库科技：国内唯一TFLN调制器量产企业，全球三强之一，3.2T方案送样头部算力厂商，市占率超90%，技术壁垒极高。
东田微：谷歌AI供应链核心，批量供应WDM滤光片、光隔离器，配套800G/1.6T光模块，稀缺性突出。
源杰科技：200G EML芯片龙头，为3.2T光模块提供核心光源，技术领先，国产光芯片替代核心标的。
天孚通信：1.6T光引擎全球龙头（市占65%+），英伟达独家配套，3.2T光引擎进入验证，订单排至2027年。
下游光模块整机
光迅科技：全球首款3.2T硅光NPO模块首发，率先完成头部CSP全系统验证，全栈自研，工程化落地领先。
华工科技：3.2T NPO光引擎全球量产龙头，月产20万只，良率99.8%，批量供货英伟达，订单排至2026年底。
中际旭创：全球光模块市占率超35%，3.2T CPO完成客户验证，2026年试产，绑定头部AI客户，弹性显著。
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