4月13日复盘要点
今日市场低开高走，截至收盘沪指涨0.06%，报3988点，深成指涨0.69
%，报14407点，创业板涨0.8%，报3476点，科创板涨0.67%，报1756点，板块方面，电子布、算电协同、铜箔、PCB、光通信、煤炭石油等涨幅居前，医药、保险、AI应用、建材家居、银行等跌幅居前；个股方面，今日涨跌比近1:1，其中涨停（10%及以上）70多家，跌停（10%及以上）近10家；成交量方面，沪深两市成交额2.14万亿，较上一个交易日缩量1725亿。
1、未受美伊动态影响，A股走独立行情，成交在2万亿附件水平，存量博弈为主
2、市场交易上，存量博弈有一部分资金坚定在AI硬件，从光互联到PCB产业进行高切低；部分资金参与储能产业；少量资金博弈美伊
3、宁德时代、中际旭创等行业标杆创历史新高，代表中国产业的核心力量
AI电子布（LowDK/LowCTE）因高端PCB需求爆发量价双升，2027年是关键放量年：AI电子布总需求预计超3亿米，市场空间达350-400亿元，上行斜率预计快于2026年。供应链正从海外主导（历史占比2/3）向国内倾斜，预计2027年国内企业收入有望达260亿元，支撑近百亿利润体量。普通电子布则因大量织布机被AI布转产挤占，库存从2025年底的25天持续下降至当前不足10天，而2026-2027年几乎没有新增有效供给——两条逻辑的核心都指向同一个瓶颈：全球仅日本丰田供应的织布机，是整个行业真正的产能天花板。AI薄布生产效率仅为厚布的约1/3，转产AI布直接放大了普通布的供给缺口，两个赛道的景气形成联动和共振，行业进入明确通胀周期，2027年上行斜率将快于2026年。
周末券商会议推荐电子布，市场反馈上今日为最强主题，国际复材16%+，中材科技、中国巨石、宏和科技涨停
1、AI铜箔：RTF、HVLP供给端因日本三船处理机交期长（2年+）、产能有限（100%良品率下对应年扩产铜箔1万吨），需求端跟随AI服务器高速增长，供需紧张自25年9月、今年4月已多次涨价（每轮15%左右），考虑到26H2开始Rubin系列放量，供给紧张进一步加剧，有望实现逐季度涨价。
2、锂电铜箔：26Q1平均吨净利2k元，投资额4亿，回本周期20年，当下行业开工率9成+，考虑后续需求侧仍有较高增速，新增扩产需涨价至吨净利修复至8k，且在AI产能和资源挤占下，涨价机会明显增大。
铜箔公司泰金新能20%，洪田股份、铜冠铜箔、德福科技等涨幅居前。
美股光通信龙头Lumentum首席执行官迈克尔.赫尔斯顿周五称，科技巨头对该公司光学组件的需求正在加速，用不了多久连2028年的产能都要卖完了，如果按目前趋势发展，再过两个季度，我们到2028年全年的产能就会彻底售罄。这一轮行业周期至少还能维持5年左右的景气持续性。
AI光互联是最近这段时间市场最强的主线，一方面需求景气度很高，另一方当面技术迭代的路径多，CPO、OCS、NPO、3.2T等，市场表现看中际旭创、新易盛、东山精密、源杰科技、长飞光纤等抗住市场的调整走出新高，另一方面，资金当下不断往二三线和新方向持续扩散，华懋科技、仕佳光子、长光华芯、科锐技术、智立方等均走出不菲的收益率，不过还是要注意，长期继续看好，但是情绪高潮之后，可能也会介入调整。
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