【盘面综述】
今日成交额1.85万亿，放量2200亿，连续缩量后迎来放量修复。涨停89只，炸板率仅11%，连板晋级率37.5%，情绪明显回暖。《电子信息制造业发展“十五五”规划》发布，算力/半导体全线爆发；光博会催化光通信集体走强；PCB涨价逻辑延续；电力/风电维持高度，闽东电力6板领涨。连板股数量虽然不多，但梯队完整，赚钱效应较前几日明显改善。
【板块解析】
1. 算力/半导体（政策催化）
《电子信息制造业发展“十五五”规划》发布，板块全线大涨。华瓷股份、中晶科技、德尔未来等二板领涨，板块内首板众多，是今日最强做多方向。
2. 光通信（光博会催化）
光博会验证光互联高景气，通鼎互联、远望谷、瑞玛精密等二板领涨，板块集体走强。
3. PCB（涨价逻辑延续）
电子布、铜箔、CCL价格持续上行。澳弘电子4板领涨，西陇科学2板跟随。
4. 电力/风电（维持高度）
CPE 2026国际算电协同产业大会将召开，欧洲风机大幅涨价。闽东电力6板继续领涨，锡华科技2板跟随。
5. AI安全（Anthropic事件催化）
Anthropic称需放缓前沿模型推进，AI安全议题升温。博汇科技3板领涨，是AI安全方向的核心标的。
6. 大消费/锂电池（局部轮动）
会稽山2板（高端黄酒）、英联股份2板（固态电池+复合集流体），板块内以个股行情为主。
【连板核心一览】
闽东电力 6板 海上风电+清洁能源 电力/风电
澳弘电子 4板 PCB+HDI+AI服务器电源 PCB
博汇科技 3板 AI安全+视听大数据 AI安全
远望谷 4天2板 光通信+拟收购普天通信 光通信
瑞玛精密 3天2板 光通信散热+空气悬架 光通信
锡华科技 2天2板 风电齿轮箱+大兆瓦装备 电力/风电
北自科技 2天2板 玻纤+具身智能+智能物流 PCB
会稽山 2天2板 高端黄酒+全国化 大消费
中晶科技 2天2板 半导体硅片+订单充足 算力/半导体
英联股份 2天2板 固态电池+复合集流体 锂电池
德尔未来 2天2板 半导体设备+石墨烯 算力/半导体
西陇科学 2天2板 光刻胶配套试剂+PCB试剂 PCB
通鼎互联 2天2板 光纤光缆+网络安全 光通信
华瓷股份 2天2板 氧化锆粉体+MLCC 算力/半导体
【明日核心观察点】
1. 量能能否持续：今日放量2200亿，若明日继续放量，反弹延续性可期。
2. 高标反馈：闽东电力6进7、澳弘电子4进5、博汇科技3进4，决定情绪高度。
3. 连板晋级率：当前连板股14只，若明日2进3成功率提升，情绪才算真正回暖。
【总结】
放量修复，算力半导体与光通信全线爆发，电力维持高度，连板梯队完整。策略上聚焦前排核心（闽东电力、澳弘电子、博汇科技），关注算力半导体与光通信的持续性，注意板块轮动节奏。
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