[公司3.2T光模块也已进入研发阶段】公司持续精进在高端PCB先进产品领域的技术研发，目前已具备量产6阶以上HDI产品能力，高阶HDI及SLP产品技术实力与量产能力行业领先。目前，公司高阶HDI类产品及HLC产品已成功打入AI服务器市场并逐步实现量产;在光模块领域，自2025年起，公司SLP产品已切入800G/1.6T高端市场并将实现量产出货，3.2T产品已进入研发阶段。此外，公司加快了淮安产业园、泰国基地等产能布局，未来将显著提升服务器、光模块所需的高阶产品产能。在新产品拓展方面，公司在新一代USB集成模组、车载激光雷达、太空通讯板等前沿产品均完成制程建立，具备产业化能力。【今年会是算力直接客户订单导入元年】公司为行业领先客户提供全方位PCB产品及服务，在算力领域，客户整体认证进度比较顺利，预计今年会是算力直接客户订单导入元年，未来随着产能释放及订单陆续落地，相关业务将成为公司重要增长引擎。[人形
机器人领域相关电路板已有供货】在人形
机器人领域，公司与头部客户就PCB产品的应用场景与产品开发展开了深入合作，目前电路板相关产品已有供货。
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