铜金刚石是金刚石颗粒与铜基体烧结制成的高端复合散热材料，导热性能可达传统铬锆铜的 1.5 至 2 倍，热膨胀系数接近 GPU 硅芯片，能适配 2000W 以上超高功耗算力芯片散热，被视作下一代 AI 热管理核心材料。博威合金提前布局该赛道，形成完整技术储备，同步配套英伟达新一代 Rubin 架构开展多路线方案研发。
针对 Rubin 超高功耗服务器液冷需求，公司向核心客户酷冷至尊同步提交铜金刚石、3D 打印、微通道高纯铜三套散热基材方案。其中 PWHC985 铬锆铜微通道板材凭借工艺成熟、成本可控优势，成为 Rubin 量产定型路线，铜金刚石方案因下游精密加工难度高、规模化量产成本偏高，未进入整机批量应用环节。
目前博威仅完成铜金刚石样品试制与实验室送样验证，暂无规模化产线与算力服务器批量订单，现有 AI 液冷业务营收全部来自成熟锆铜合金板材，稳定供给酷冷用于 GB300 冷板制造。
中长期看，铜金刚石仍是公司前沿技术储备，可应用于激光器、高端超算衬底等小众高价值场景。随着未来金刚石粉体、粉末冶金工艺持续降本，该材料有望在远期高端定制化算力设备实现商用落地，完善公司从传统铜合金到前沿复合散热材料的产品矩阵。
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