别只关注高位的PCB、光模块了，大摩最新拆解，价值量显著提升的ABF载板---中天精装

摩根士丹利最新 BOM 拆解引爆市场：英伟达 Rubin 机架ABF 载板价值大涨 82%，GPU 不再独享蛋糕，ABF、PCB、MLCC成为最大增量。在这一轮 AI 算力基础设施价值重估中，中天精装（002989）凭借参股科睿斯半导体深度布局FCBGA（ABF）高端载板，成为 A 股稀缺的英伟达 AI 芯片封装基材标的，转型价值与产业卡位被市场严重低估。一、Rubin 时代：ABF 载板量价齐升，国产替代迫在眉睫大摩测算，Rubin VR200 机架 ABF 载板价值达2.03 万美元 / 架，较上代提升82%，核心驱动来自三点：GPU 载板单价翻倍、NVSwitch 数量翻倍、ConnectX 芯片数量翻倍。随着 H200/Rubin 全面铺开，ABF 载板已成为 AI 服务器 BOM 中增速最快的环节之一。而全球高端 FCBGA（ABF）载板长期由日本味之素、三星电机垄断，国内国产化率仅 **8%** 左右，供需缺口巨大。国产 ABF 载板进入英伟达、AMD、Intel 供应链，已成为产业必然趋势。二、中天精装：深度绑定科睿斯，ABF 载板从 0 到 1 突破中天精装原本是住宅批量精装修龙头，2024 年被东阳国资收购后，果断向半导体先进封装转型，核心抓手就是ABF 载板。公司间接参股科睿斯半导体（穿透持股约 27.4%），科睿斯专注FCBGA 高端封装基板（ABF 载板），产品直接用于CPU/GPU/AI 芯片封装，完美匹配英伟达 Rubin/H200 算力芯片需求。关键进展（2025–2026）：
2025 年 9 月：科睿斯一期项目正式连线投产，首款高端 FCBGA（ABF）载板样品下线；
2026 年 5 月：样品已完成生产，进入客户认证阶段，目标直指英伟达、AMD、国内头部 AI 芯片厂；
产能规划：一期投资18 亿元，全部达产后有望进入全球 FCBGA TOP10，填补国内高端 ABF 载板空白；
技术壁垒：已申请40 余项专利，覆盖材料、制程、良率控制等核心环节。
三、价值重估：市场只看旧主业，忽视 ABF 百亿空间当前市场仍把中天精装当作 “装修股”，完全忽略其 ABF 载板的半导体属性。对标国内 ABF 相关公司，科睿斯若顺利进入英伟达供应链，对应估值空间可达百亿级别，而中天精装作为其重要股东，股权价值将迎来重估。随着2026 年下半年 Rubin 量产爬坡，英伟达对ABF 载板需求将进一步爆发，科睿斯认证落地、产能释放的预期不断增强。中天精装 “传统装修 + 半导体 ABF 载板” 双轮驱动，估值处于历史底部，弹性巨大。结语英伟达 Rubin 重构 AI 产业链价值分配，ABF 载板迎来量价齐升黄金期。中天精装通过参股科睿斯，卡位 FCBGA（ABF）国产替代核心赛道，深度绑定英伟达算力需求。从装修龙头到半导体先进封装黑马，公司正迎来业绩与估值的双重拐点，是当前 AI 材料板块低位、低市值、强预期的稀缺标的。

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