1. 芯片落地→必须封装
N1X芯片完成流片后，裸片无法直接使用，封装是必经工序，全程离不开引线框架、键合丝两大核心材料。
2. 产能拉动需求
若N1X实现规模化量产、出货放量，市场对封装耗材的整体采购量会同步上涨。
3. 企业受益路径
康强电子作为国内封装材料头部厂商，会承接新增订单，营收、产能利用率随之提升，形成产业链利好。
作者声明： 本文转载自第三方，旨在提供资讯参考，并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日，作者与文中提及的标的不存在持仓关系。