芯片业务方面。基于光电器件组件和光电模块的研发和规模化生产，加大芯片封装的研发和规模化生产，是公司提升研发能力和降低成本的重要举措。报告期内，一是公司建立了自动化 TO 生产线，实现了 TO 的规模化生产，降低了成本。报告期内，公司 TO 产量 23.4KK，比上年增长 97%。二是 TO 研发大力支持新产品研发。公司完成 TO 样品制作 512 批次，比上年增长 28%，有利支持了光电器件组件和光电模块的研发。公司高速 TO 的研发，如 10G CWDM MACOM TO38、10G
EML、 RFOG、 25G DFB TO56、25G CWDM TO38 等研发，使公司光电模块进入主流和高端领域。（3）公司不仅已建的 TO46、TO56 规模化产线外，还新建了 TO33、TO38 产线，为公司规模化封装生产更小尺寸的芯片奠定基础。公司通过芯片封装业务的规模化发展和研发，不仅可支持光电器件组件和光电模块的研发，也可实现光电器件组件和光电模块的规模化发展和成本控制。
主力产品：800G/1.6T 高速光模块（2025 年订单占比 60%）
核心依赖：800G/1.6T 光模块必须外购 EML 芯片作为发射端核心器件
客户：华为、中兴、北美云厂商
技术优势：
气密封装光引擎：工作温度 -40℃ ~ 85℃，适配严苛环境
低功耗：800G 光模块功耗 18W（行业平均约 25W）
光电混合 PCB：体积缩小 30%，信号延迟降低 40%
二、上游材料：EML 芯片的关键散热材料（氮化铝）旭光电子是国内领先的氮化铝（AlN）陶瓷基板全产业链供应商，直接供应 EML 芯片厂商：
核心作用：EML 芯片（磷化铟基）发热极高，氮化铝（热导率 > 230W/m・K）是首选散热基板 / 热沉材料
产能：氮化铝粉体500 吨 / 年，国内领先
产品：超高热导氮化铝基板、HTCC 管壳，批量供应光芯片 / 光模块厂
三、EML 芯片自研进展（截至 2026 年 4 月）旭光电子暂无 EML 芯片设计 / 制造能力，但在推进芯片封装与协同研发：
联合研发：与武汉邮科院共建实验室，攻关硅光芯片与 EML 芯片封装
自给目标：计划 2026 年光芯片（含 EML）自给率达 50%，降低海外依赖
业务边界：目前仍以光模块整机组装、封装测试、材料供应为主
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