行业边际：存储超级周期启动，硅零部件变"主线"
全球存储进入新一轮扩产周期。三星、海力士指引DRAM产能从200wpm提升至400wpm、NAND从150wpm提升至300wpm。硅部件是干法刻蚀核心耗材，电极暴露于等离子体需定期更换，先进制程更换频率约为成熟制程2倍——存储扩产对硅零部件是量价双升：按12亿/10wpm（DRAM）、16亿/10wpm（NAND）测算，两大市场空间各约480亿，对应潜在市值TAM近4800亿。
供给端边际：刻蚀硅部件长期由海外原厂主导，大陆国产化率不足10%，上游大尺寸高纯硅棒海外扩产意愿弱，国产导入窗口打开。国内市场当前约80亿/年，参照长鑫长存3年翻倍、5年三倍节奏，2028年预计160亿、2030年240亿。
华民股份——行业β的最低成本承接者
行业需求起量，华民是国内极少数"产能即改即用"的标的。公司2024年启动研发，2025年硅棒及硅部件收入146.8万完成验证，2026年炉台改造放量；已绑定约4家客户并穿透韩国供应链，8月签约中韩合资华川半导体打通海外部件渠道，股权激励直接考核半导体业务收入。
半导体硅棒售价约30万/吨，公司光伏级成本不到50元/kg，材料端毛利率约70%，净利率可看45%–50%；500台光伏单晶炉可直接改造，单台成本仅40万、周期2个月，无传统半导体重capex包袱。单炉满产产值约1000万，先改100台即1.5–2亿收入，放量斜率极陡；当前主供大尺寸高纯硅棒，下一步向下游部件延伸，对标神工/臻宝路径。
估值：半导体业务当前未定价，十倍向上空间
100台满产：10亿收入×45%净利率≈4.5亿利润，30x对应135亿市值，对应当前约45亿，3倍空间；远期材料+部件一体化，300亿+市值可期，近10倍弹性。#按计算器的。
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