目前，日本味之素ABF材料垄断全球85%的市场份额。对于芯片业来说，有着举足轻重的影响。
不过，这种局面即将被一家来自陕西的上市公司——天和防务（300397.SZ）打破。该公司已经顺利实现芯片基础材料领域布局，并推出“秦膜”系列高性能介质胶膜，给出了芯片基础材料领域国产化替代解决方案。
由天和防务子公司天和嘉膜生产和销售的“秦膜”系列高性能介质胶膜采用领先的无溶剂胶膜制备技术，其产品可用于生产高导热基板、导热型高速基板、玻璃基板和高频覆铜板等高性能覆铜板材料，上述材料据了解是近些年发展起来的新型电子行业所需要的基础材料，如导热基板材料用于电驱动市场、玻璃基板用于MINI-LED等新型显示行业、高频板用于无线通讯领域、高速材料应用于终端和计算领域等，具有广阔的市场空间。特别是对标IC载板关键的ABF材料，天和秦膜系列无溶剂介质胶膜正在提供极具竞争力的解决方案，并有望在IC封装胶膜领域展现出强大的竞争力。
目前，公司主要产品系列均已有意向客户，正处于样品测试和工艺匹配阶段。天和防务方面表示，接下来，将加大市场推广和客户营销力度，尽早为上市公司业绩做出积极贡献，展望未来，“秦膜”产品的大规模上市，将有望形成天和防务新的增长极。“秦膜”系列高性能介质胶膜广泛应用于半导体封装和电子线路板等领域，起到粘接、固定、绝缘、导热等作用，是IC载板和PCB板的关键功能材料。在IC载板领域中，以BT树脂和ABF膜制成的BT载板和ABF载板应用最为广泛。作为ABF载板的核心原材料，ABF膜目前主要由日本味之素垄断，根据味之素披露数据以及其扩产节奏，预计2021-2025年ABF树脂出货量的复合增速约为16.08%。覆铜板是PCB的基材，是承载电流、各类芯片与器件的关键材料。随着大数据、人工智能相关产业的快速迭代进步，对基材的损耗、导热、结合力等方面提出了更高的要求，算力相关的线路板并成为PCB行业新的长期驱动力。根据亿欧智库预测，2025年我国与算力相关的芯片市场规模将达到1780亿元，2019-2025年年均复合增长率可达42.9%。据天和防务2022年报资料，在2022年，子公司西安天和嘉膜工业材料有限责任公司（以下简称“天和嘉膜”）面向新的市场机遇，完成了类ABF膜的IC载板增层胶膜的中试和小批量试产，并于2023年下半年实现量产；HDI 增层材料以及高导热金属基板、玻璃基覆铜板及透明显示模组等产品已经完成开发，进入市场推广阶段。天和嘉膜的产品采用创新的高性能有机材料并结合自主研发的无溶剂胶膜制备技术，在HDI、载板、高导热基板及玻璃基板等市场领域无论从成本、产品性能、环境友好性等方面均具有领先性。未来，随着天和嘉膜系列材料的量产和市场拓展，将有望为公司打造新的利润增长点。天和嘉膜正在加快产业化进程，联合内外部资源打通重点终端客户，加速送样测试进度。相关产品产能已经达到了150万平米，同时产能还存在提升的空间。作者声明： 本文转载自第三方，旨在提供资讯参考，并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日，作者与文中提及的标的不存在持仓关系。