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一、总结论
● 大 AI 集群里，OCS 是 scale-up / spine 层未来趋势：降 TCO、低时延、低故障率。
● 2026 仍是 MEMS OCS 为主（80–85%），2027 起液晶 / 压电 / 硅光分流。
● 800G 2026 北美出货 45–50M；1.6T 需求 >30M，但受 DSP/材料卡脖子，实际出货仅 10–15M。
● 光模块技术路线：DR 走硅光（SiPh），FR 走 EML；再往上 400G/lane 必须上 薄膜铌酸锂（TFLN）。
● NPO 2027 小批量、2028 量产；CPO 2027 就 80–100k 台，先用于 scale-out。
二、OCS：市场与技术路线
1. 需求曲线
● 2025：Google ~12–15k 台
● 2026E：Google 18–20k 台，其他 CSP 还在送样
● 2027E：Google 35–40k 台 + 其他大厂各 1–2k → 全局 40–50k 台
2. 技术份额演变
● 2026E：MEMS 80–85%
● 2027E：MEMS 60–70%；长期 MEMS 40–50% / 液晶 20–30% / 压电+硅光 其余
● NVIDIA 未来 scale-up：可能 MEMS 或液晶 OCS + CPO/NPO 组合
3. 各路线优劣
MEMS**（Google/Lumentum/光迅/新易盛/中际/奥飞/华为）：切换快、易量产；但机械运动+220V 高压，寿命短。Google 自研 MEMS 芯片 → Silex 代工；国内买加拿大 Preciseley 芯片；光纤/透镜阵列国产（锐科/炬光/腾景等）
液晶**（Coherent 强）：低压、寿命长，但可靠性还要打磨
压电**（Huber+Suhner）：2026Q4 小批验证
硅光 OCS**：插损大，商用最远
4. MEMS OCS BOM（384 口）
● 光纤阵列 2.5–3k ×2，透镜阵列 1.7–1.8k ×2
● MEMS 芯片 17–18k ×2
● 镜面 200、标定 5k、组装 15k
● 整机售价 10–12 万美元
含义：MEMS OCS 里“芯片+光学阵列+装调”最值钱，国产替代看 MEMS 芯片（Preciseley 替代）、透镜/光纤阵列、校准设备。
三、800G / 1.6T 光模块
1. 出货量
● 800G 2026 北美：45–50M（DR 70% / FR 30%）
● DR：SiPh 50% + EML 50%
● FR：基本全 EML
● 1.6T 2026 需求 >30M，实货 10–15M（3nm DSP 缺货 → DR 占 1.6T 的 70%）
● 1.6T DR：SiPh 70% / EML 30%
2. 价格（2027E，年降 光模块不是“降价杀利润”故事，而是硅光渗透 + 1.6T 放量 + 价格韧性强。
3. 速率瓶颈
● 400G/lane 激光（InP）有了，但 SerDes 卡在 200G
● 硅调制器到 200G 顶天 → 上 TFLN（薄膜铌酸锂）
● 这是下一波“光芯片材料”机会点
四、NPO / CPO / VCSEL
NPO：2027 小批量，2028 量产
CPO：2027 出货 80–100k，先放 scale-out 网络（不是马上替光模块，是新增形态）
VCSEL**（GaAs，850/1060nm）：适合机柜内 scale-up 30–40m，不怕温漂，但要定制光纤，短期是补充方案
文件：
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