盘面情况：早盘科技涨价有所分歧，金融支撑指数，科技尾盘回拉，指数全线收涨。节后首个交易日，A股三大指数集体走强，给出一根大阳线。上证涨1.78%，深指涨2.13%，创业板指涨2.52%，科创涨1.96%，沪深京三市合计成交额达3.76万亿元，位列A股历史第二成交天量，较前一交易日放量4304亿元。全市场超2900只个股上涨，逾百股涨停。
美中不足是，全天黄白线分化明显，权重股走势显著强于中小盘。
板块上：
大金融：政策红利释放，今日最亮眼的方向当属大金融板块。驱动逻辑有三：一是上周陆家嘴论坛释放多重政策利好，二是券商板块基本面持续改善，ROE已创22年以来新高，但PB仍处于历史低分位，且一季度业绩好，这里博弈二季度业绩；三是市场资金风格再“平衡”，低估值金融板块补涨空间充足。
有色金属：AI上游材料需求共振，厦门钨业5天3板，东方锆业、云南锗业、东方钽业等多股涨停。供给收紧叠加AI硬件制造刚需共振，是这一方向持续走强的核心逻辑。
前期分享锅云南锗业的逻辑，今天迎来收获，具体逻辑可以看之前的文章。
培育钻石：同样爆发，催化来自英特尔加码金刚石晶圆，市场共识人造金刚石是AI芯片先进封装核心散热材料。
科技主线：高位过于拥挤，调整下来还是机会，科技方向今日呈现明显分化。CPO概念早盘集体创新高后大幅跳水，中际旭创、兆易创新、新易盛等高位放出巨量，成交额分别达386亿元、347亿元、263亿元，位列A股前三。兆易创新收盘仍涨近10%，但天孚通信跌超3%，新易盛微跌。半导体设备板块同步震荡回落，波长光电、福光股份等纷纷下挫。
这一走势印证了高拥挤交易后的阶段性消化仍在延续——筹码高度集中的板块，短期波动在所难免。但产业趋势未改，对于个别个股，回踩五日线还是机会。
科技硬件方向继续关注：超级电容/玻璃基板/半导体耗材（具体其他个股可以看之前文章复习）
大模型：蓄势待发，关注催化节点。大模型板块是今日最值得关注的暗线方向。虽然A股AI硬件端出现分化，但大模型相关标的展现出较强的韧性。（港股方面信号尤为突出：智谱盘中一度涨超40%，截至收盘仍涨16.81%；MINIMAX逆势大涨26%。港股大模型双雄的强势表现，与港股科网股普跌（小米跌超3%、蔚来跌超3%）形成鲜明反差，说明资金对AI大模型赛道的认可并未因市场风格切换而动摇。
从产业数据来看，中国AI大模型周调用量达18.81万亿Token，环比微增2.12%，连续四周增长；同期美国为5.76万亿Token。中国大模型周调用量连续八周超过美国并稳居全球首位。调用量数据的持续攀升，意味着大模型的商业化落地正在加速，产业景气度持续验证。
短期来看，大模型板块在A股的直接映射标的相对稀缺，更多体现为港股的智谱、MINIMAX等标的的强势表现。但随着科创板第五套标准向AI扩围，A股大模型相关标的的稀缺性溢价有望逐步显现。建议重点关注具备大模型研发能力、或与头部大模型厂商有深度合作关系的标的，以及AI应用端（如AI+办公、AI+医疗等）的落地进展。
大模型是明天的预期差方向之一，在AI硬件端经历充分演绎之后，市场对“算力需求从何而来”的追问正在加深。大模型调用量的持续攀升、港股大模型标的的逆势大涨、今天几家大模型都没有那么强势但有启动的动作，明天如果超预期高开，需要密切关注。
分歧不是终点，而是择优上车的起点。
作者声明： 本文转载自第三方，旨在提供资讯参考，并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日，作者与文中提及的标的不存在持仓关系。