牛市要看高景气，选取AI硬件细分板块“光模块PCB”，查询的机构调研的信息聚合如下。
一、技术逻辑：速率升级驱动"类载板化"，mSAP成必选项
• 800G光模块可用传统Any-layer HDI；1.6T要求14-18层高密互连+≤30/30μm线宽线距，必须改用mSAP/SLP类载板工艺；3.2T进一步缩至18-20μm，单板ASP较800G时代提升5-10倍
• mSAP工艺从微米级超薄铜箔起步，可将线宽线距精准控制在15-20微米，解决224Gbps PAM4信号传输下布线密度与热管理难题，光模块PCB正加速从传统高多层板向mSAP工艺板过渡
• 工艺要求更高的性能材料：1.6T光模块PCB需M8等级CCL、HVLP4等级铜箔；单通道速率>100G的800G及1.6T以上均需mSAP
• IC载板厂商在mSAP上比传统PCB厂更有优势（精细线路经验积累），建议关注载板&mSAP双重布局企业
二、量价：供不应求+逐季涨价
• 涨价节奏：800G→1.6T使PCB从5阶HDI升级为6阶SLP，SLP报价逐季上调，Q1涨价20%，Q2-Q3随1.6T上量继续上涨。1.6T光模块PCB价格从200多元涨至420元（2026年春节后由CCL先涨30%带动；后续再涨概率低——成本已锁定且超出NV承受力）
• 供不应求：产能扩张周期长、良率爬坡慢、原料紧张；mSAP设备（镭射钻孔机、电镀镍、直立式曝光机、压合机）采购周期已排到2027年。胜宏2.5万㎡/月光模块PCB产能投产后即被微软+新易盛两家客户完全包下，其他客户只能排队预定新产能
• 英伟达"压价10%"传闻已被官方否认；且1.6T供不应求（出货仅为需求60%）、Rubin服务器PCB层数提升使单台价值量提升超230%，供应商仍具议价能力
三、市场空间测算（口径对比）
四、竞争格局
• 1.6T认证供应商仅四家：胜宏、沪电、深南、鹏鼎（谷歌参照英伟达认证结果）；鹏鼎、深南各约25%份额，另有沪电/胜宏/广合/欣兴等
• 台资欣兴（Unimicron）2024年底退出iPhone主板后全力转向光模块板，2025年底成为全球第一，估计800G/1.6T mSAP份额超50%，但产能已打满、新产能要等27H1
• 分工：鹏鼎1.6T PCB只供旭创；新易盛的1.6T PCB主要由沪电和胜宏供应；旭创供应商为沪电、深南、景旺、鹏鼎四家、量级相当
• 成本拆分：1.6T mSAP板中CCL占45%、药水15%
五、A股标的图谱
① 一线（已认证/量产，订单确定性强）
• 鹏鼎控股：1.6T份额20-25%，26H1光模块收入6.26亿元、同比+1100%；但新产能优先分配AI Pin和自动驾驶，光模块增量有限
• 深南电路：1.6T份额约25%，mSAP份额领先、客户提前锁定6-12个月产能
• 胜宏科技：1.6T供应商之一，产能被微软+新易盛包满，明年6月和年底各新开一条产线；技术壁垒最高（交换机板N+M+N、背钻7天、周期近2个月）
• 沪电股份：1.6T供应商+Rubin OAM/正交中板主力供应商
② 二线弹性（新进/放量中，卖方重点推荐）
• 景旺电子：招商电子强推——Q1实现1.6T量产出货（供国内光模块龙头），珠海金湾现有2条线、11月新增3条；按20%份额测算至少增厚20亿利润；另有NV VR midplane一供（40%+份额，单GPU价值量+1.8万美金）、正交背板前排；已建成3条mSAP产线、年内增至5条，26Q2 800G光模块PCB收入环比+1500%
• 博敏电子：800G mSAP已量产交付、月收入从Q1约1000万升至2000万+；年底产能1KK、明年底3KK（800G按100元/片测算，1KK对应年化约12亿收入）；绑定华工等客户，1.6T认证中；另有陶瓷基板弹性
• 四会富仕：800G已小批量交付、1.6T过样品认证；掌握Tenting工艺1.6T、RCC工艺800G技术，泰国二期mSAP产线年底投产；注意8/31互动易口径：RCC产品仍处客户专项认证、未形成批量订单
• 方正科技：800G及1.6T光模块PCB已批量生产
• 迅捷兴：mSAP已获富士康（鸿腾）批量订单，单月订单1500万；400G ASP约1万、800G约3万（口径为单套板）；拟引进RCC技术做1.6T；但公司公告口径1.6T/800G尚处试样阶段、未形成收入（卖方观点与公告存在差异）
• 生益电子：800G光模块PCB已批量生产、1.6T打样测试中
• 则成电子：800G/1.6T与主流光模块厂测试验证推进中（尚未放量）
③ 上游配套弹性
• 载体铜箔：1.6T 100%用mSAP（COUP方案需载体铜箔），三井市占95%+，光模块带来15-20亿增量空间（1.6T单只对应约13-14元）
• 药水：mSAP单平米价值量比HDI再升30%，天承科技/光华科技国产替代加速；铜粉（江南新材市占40%、光华25%）2027年需求增1.5-2倍、扩产慢或涨价
• 设备：LDI曝光（中金提示）、芯碁微装受益扩产
六、风险与信息边界
• 多数二线标的1.6T仍处认证/试样阶段（迅捷兴、四会富仕均有公告澄清"未形成批量订单"），卖方测算的份额与利润增厚属情景推演
• 市场空间测算口径差异极大（中金20亿美元 vs 招商/广发/HTDZ 200-400+亿元），核心分歧在1.6T出货量假设与是否含NPO/CPO外溢
• 1.6T价格已处"暴利水平"，CCL交期12周锁定成本，继续涨价空间受限
• CPO若加速渗透可能重构可插拔光模块需求（但交银国际认为2028年前主流仍是可插拔）
一句话总结：技术必选项（mSAP）+供给刚性（设备排到27年）+量价齐升，一线四家（鹏鼎/深南/胜宏/沪电）吃确定性，弹性看景旺、博敏的新产能爬坡与认证转订单。
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