光通信 “四小龙 3.0”最低估可川科技

光通信 “四小龙 3.0”最低估可川科技光通信 “四小龙 3.0”。硅光技术规避 EML 器件，LPO 技术规避 DSP 器件。在硅光技术中，PIC 环节是硅光模块里价值量最高的部分，当前旭创、新易盛等头部企业的 PIC 均为自主研发，未来 PIC 环节将吸收传统光模块中 EML、DSP 等上游光电芯片的核心价值量，重塑光模块行业的价值量分配格局。

光通信弹性标的解读：本次梳理了光通信领域 4 家细分方向的弹性标的：

a. 东田微：是隔离器环节辨识度较高的标的，当前隔离器是上游元器件中最紧缺的环节之一，中日贸易问题进一步加剧了物料紧缺，公司凭借隔离器的供给优势具备行业话语权，可通过涨价或配售等形式拉动其他业务发展；

b. ️可川科技：聚焦硅光 PIC 环节，将充分受益于 PIC 价值量提升与行业价值量分配重塑的趋势；

c. 汇绿生态：作为海外大厂的代工厂，通过收购实现了国内客户端的突破，在行业供给紧张的背景下，凭借产能与物料支持实现了明显放量，业务核心考验企业的制造能力与产品良率；

d. 至尚科技：布局英伟达体系 CPU 连接方案，为三口的方案提供生产加工服务，英伟达体系中的 CPU 连接方案主要由康宁、三口牵头推进。

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