奥迪威:微射流液泵+压电MEMS风扇,直击华为τ 定律痛点

2026-05-28 14:40:285
华为韬定律其3D逻辑堆叠显著加剧散热挑战,芯片发热会导致电阻上升、信号延迟,最终锁死算力天花板。在后摩尔时代,“散热能力 = 算力上限” 已成为行业共识。
奥迪威以微射流液泵 + 压电 MEMS 风扇的双技术闭环,完美适配 τ 定律下 “系统级降时延” 的底层逻辑。
一、微射流液泵:封装级降温,源头压减 τ 值传统液冷难适配 AI 芯片狭小空间。奥迪威微射流液泵以压电驱动实现近热源精准制冷:极致小型化、低功耗,适配 HBM 与 3D 堆叠芯片;定向降温降低热阻,避免过热导致的信号延迟,直接压缩 τ 值;无轴承无干扰,提供稳定静谧液冷方案。
二、压电 MEMS 风扇:为轻薄 AI 设备解锁主动散热AI 终端受限于空间,传统风扇难以发挥作用。奥迪威压电 MEMS 风扇破局:超薄设计,可嵌入设备缝隙实现隐形安装;压电振动驱动微米级气流,高效散热避免降频;适配笔记本、微型主机等场景,释放算力上限。
液泵负责芯片级降温,风扇负责设备热量导出,二者协同实现全链路温控,最大化降低发热对信号时延的影响。作为 A 股唯一能量产这两套方案的标的,奥迪威已进入头部客户测试阶段,成为 “散热即算力” 赛道的确定性受益标的。




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标签: 华为芯片

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