2026年10月30日，快克智能新增“高端装备”概念。
入选理由：2026年半年报显示，公司全资子公司快克芯装备专注于功率半导体与先进封装高端装备的研发及产业化，自主开发先进封装热压键合（TCB）、高速高精共晶/固晶、多功能贴片/热贴、微纳金属烧结、甲酸/真空焊接、芯片封装AOI等系列核心装备，产品应用于高带宽存储HBM3D堆叠、CoWoS/CoPoS2.5D封装、高速光模块芯片封装、车载芯片及第三代半导体SiC封装等领域。
公司涉及的其他概念：CPO概念、碳化硅、先进封装、光通信模块、PCB、消费电子概念、存储芯片、人工智能、机器视觉、液冷服务器、机器人概念、AI眼镜、智能穿戴、小米概念、中芯概念、半导体概念、华为概念、苹果概念、新能源车。
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