华为提出的“韬定律”及“逻辑折叠”技术，核心逻辑在于改变芯片设计的演进范式：从单纯依赖物理尺寸缩小的“几何缩微”，转向通过优化信号传输时延的“时间缩微”。
这一路径对键合设备（CBT热压键合、混合键合Hybrid Bonding）产生直接的利好影响，CBT和混合键合成为关键工艺节点设备。
混合键合（Hybrid Bonding）是一种无焊料、高密度的三维互连技术，核心是介质 - 介质（如 SiO₂-SiO₂）与金属 - 金属（Cu-Cu）同时原子级键合，实现机械 + 电气一体化连接，是先进 3D 封装的核心工艺。
具体技术就不多赘述了，会有其他老师来科普的，这里直接给受益的标的：
1.拓荆科技：国内唯一量产级混合键合设备商，Dione 300 已获重复订单 + 认证；W2W/D2W 均布局。
2.北方华创：发布埃米级混合键合设备，大基金加持，国产替代核心标的。
3.百敖化学：子公司芯慧联混合键合设备交付验证，进入产业化阶段。这个非常有预期差！
2024年2月2日大连百傲化学股份有限公司关于与苏州芯慧联半导体科技有限公司拟签订《战略合作协议》的公告：合作开展包括但不限于以下先进半导体设备的技术创新及研发迭代：全球领先的涂胶显影设备、先进高端型湿法电镀设备、创新自主研发的半导体自动化设备、高技术壁垒的晶圆键合设备、尖端的湿法清洗设备等。 未来，在甲方逐步深度向半导体行业转型的进程中，若有与乙方业务协同或助力发展的事项，甲方也将与乙方共同推进产业合作，进一步实现产业协同，共同携手将半导体产业做大做强。
4.迈为股份：混合键合设备客户端验证，布局先进封装键合设备。
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