大摩：半导体硅片供需缺口持续扩大，算力驱动行业迈入高速增长新阶段
摩根士丹利报告指出，半导体硅片行业已彻底走出周期底部，在AI算力、先进制程与HBM需求共振下进入超级上行周期，将成为AI算力链核心受益环节。大幅上调未来两年增长预测：2026年全球硅片需求同比增长20%–30%，对应市场规模达500–615亿美元，供给增速仅约3%，供需缺口快速扩大；2027年需求增速维持30%–40%高位，市场规模达700–800亿美元。摩根士丹利强调，AI服务器、高性能计算与先进存储芯片的爆发式需求，正在拉动硅片需求持续超预期，而全球硅片供给高度集中、头部企业扩产谨慎、建设周期长达18–24个月，新增产能2028年后才会显著释放，因此2026–2027年供需缺口将持续扩大，硅片价格具备持续上涨动能，行业盈利将迎来爆发式修复，长期成长逻辑清晰且确定性强。
目前最好的就是688783西安奕材和688126沪硅产业，但笔者认为西安奕材更好，更受益，原因如下：
终端市场上，沪硅的SOI最大看点，是应用在1.6T光模块芯片上，西安奕材的主要优势在存储芯片以及HBM验证，是长鑫、长江存储、中芯国际等核心供应商。从市场竞争看，二者都面临国产替代下的残酷竞争，国外龙头牢牢掌控市场，从市场规模来看，沪硅一定是弱于西安奕材，1.6T光模块接下来有较大增量，但终究比不过存储以及HBM的增速规模，核心原因在于3D堆叠刺激下规模暴增。
西安奕材-U(SH:688783)，国内第一的12英寸硅片厂，全球第二梯队的第一名。产能占国内12英寸硅片的首位，并且还有新的工厂，2026年能占全球份额的10%。
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