黄仁勋站定后用一句话定调全场："女士们、先生们，下一个万亿美元公司（The next trillion dollar company, ladies and gentlemen）"——他指的，正是Marvell（迈威尔科技）
为什么连接在今天变得如此重要？
Murphy在演讲中用一条清晰的逻辑链，解释了"连接"为何成为当前最关键的约束：
AI基础设施的瓶颈依次出现，依次被突破——算力（英伟达引领，成为全球首家市值达5万亿美元的公司）→
内存（内存领域近期已涌现出三家新万亿美元市值公司）→
连接（正在发生）。
黄仁勋指出，当下的AI正迈向“智能体（Agent）”模式，这种新型计算模式要求将任务打碎，分布式部署在巨大的计算集群中。“当你将一个计算问题拆解成多个部分，并将其分布在整个数据中心时，最不可或缺的就是连接性。”黄仁勋毫不吝啬对合作伙伴的赞美，甚至在台上直言：“女士们先生们，（Marvell）这就是下一家万亿美元市值的公司。
据伯恩斯坦测算，2025年AI连接市场规模140亿美元，2030年将达730亿美元，年复合增速39%，占AI基础设施总市场的39%，是AI产业链增长最快的环节。Marvell作为该领域市占率超30%的龙头，直接受益这一浪潮，这也是黄仁勋给出“万亿美元市值”预判的核心依据。
万亿连接市场的核心环节：
1、 芯片级连接（XPU-to-XPU，Scale-up核心）。在芯片内部，计算核心之间的互联效率决定了单芯片的性能上限。主要包含高速SerDes、Scale-up交换芯片、CXL交换芯片等环节。
2、 机柜内连接（Rack-scale）。英伟达的定调是“能用铜缆的地方就用铜缆，必须用光学器件的地方才用光学器件”，目前铜背板仍是主流，但“铜墙”正在逼近。当速率达到224G甚至448G per lane时，机柜内部也将大面积“光进铜退”，CPO技术应运而生——将光引擎直接与交换芯片封装在一起，彻底消除信号在PCB上传输的损耗和距离限制。
3.、机柜间连接（Scale-out）。成千上万个机柜通过以太网交换机互联，形成万卡甚至十万卡集群，这一层目前主要依赖可插拔光模块，其中DSP（数字信号处理器）芯片正是光模块的核心，也是Marvell的拳头产品。
黄仁勋指出，当下的AI正迈向“智能体（Agent）”模式，这种新型计算模式要求将任务打碎，分布式部署在巨大的计算集群中。“当你将一个计算问题拆解成多个部分，并将其分布在整个数据中心时，最不可或缺的就是连接性。”黄仁勋毫不吝啬对合作伙伴的赞美，甚至在台上直言：“女士们先生们，（Marvell）这就是下一家万亿美元市值的公司。
4、 数据中心间连接（DCI）。随着电力供应和土地资源的限制，单一数据中心不可能无限扩大，未来将走向多地分布式训练与推理。连接不同地理位置的智算中心，需要相干光通信技术，实现数百公里以上的超高速、大容量数据传输。
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