V2 升级单元级逻辑折叠、微米级混合键合，多层垂直堆叠带来大量层间互连，RC 参数、微弱漏电流、高频阻抗测试需求指数级增长，而同惠是华为这条路线国产测试仪器核心供应商同惠匹配韬定律的核心仪器产品线
精密阻抗分析仪：测量堆叠布线、微凸点、混合键合互连 RC 寄生，是逻辑折叠架构时序仿真基础；
SMU 源表、飞安高阻计：捕捉 0.01 飞安级微弱漏电流，验证 3D 堆叠多层绝缘层可靠性；
C-V/PIV 半导体参数测试系统：验证垂直堆叠晶体管、TSV、键合界面器件特性；
高压功率测试设备：配套昇腾 AI、车规堆叠芯片高压器件验证。和华为 / 海思真实合作关系（财报实锤）
客户名单明确：华为技术、海思半导体、华为数字能源常年位列公司前五大客户，统一归入华为系大客户披露；
供货场景全覆盖
海思芯片前端设计仿真：测晶圆器件 RC，支撑韬定律时序建模；
3D 堆叠 / 混合键合工艺研发：验证键合界面电学性能；
麒麟 2026、昇腾 950 等韬定律架构芯片流片、封测品质检测；
SiC/GaN 第三代半导体堆叠模块测试；
国产替代唯一性：海外同类型精密测量设备价格高、交期长，华为推进全链条自主，同惠是国内少数能对标进口、适配 3DIC 多层堆叠测试的厂商。
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