中京电子 (002579) 作为国内 PCB 与 IC 载板领域的重要厂商，其mSAP (改良型半加成法) 技术主要聚焦于高端 HDI 与 IC 封装载板领域，目前处于从研发到量产的关键推进阶段。
2022 年底\t中京半导体开展 mSAP 工艺开发，同步研究载板核心材料导入。\t
2023 年 11 月\t董秘答复：预计2024 年 Q2形成 mSAP 工艺量产能力。\t
2025 年 Q2\t计划引入 mSAP 工艺提升载板密度，适配复杂模拟芯片封装需求。\t
现状 (2026 年 5 月)\t珠海富山工厂以Tenting 工艺为主 (已实现 18/18μm 超细线路)，mSAP 工艺稳步推进中。
高阶 HDI：已实现 14-18 层任意阶量产，线宽 / 线距达25μm/25μm(行业主流 35μm/35μm)
IC 载板：采用 Tenting 工艺，板厚公差控制在 **±5μm以内，良率达98.5%**
存储载板：最薄芯板0.04mm，样品良率96%，进入长江存储供应链
存储芯片载板：eMMC、LPDDR 等，适配先进制程芯片散热需求
模拟芯片载板：满足车规级对可靠性的严苛要求
AI 服务器 PCB：支撑高频高速传输 (Dk<3.0)，为英伟达 GB200 服务器供应基板
汽车电子：车载 BMS、域控等高精度应用场景
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