### 一、PCB相关核心业务（实证版）
#### 1. 硬质合金：PCB微钻/钻针核心材料（最明确实证）
- **业务定位**：生产**PCB钻头（钻针）用硬质合金棒材**，是PCB钻孔环节的关键耗材。
- **实证依据**
- 2025年7月31日，公司在**互动平台明确回复**：**已有应用于PCB钻头的硬质合金产品型号在生产销售**。
- 2025年12月31日公告：**年产1000吨高端精密硬质合金棒型材项目**正式结项，累计投入**1.47亿元**，产品直接用于PCB微钻等精密加工。
- 产品特性：**高硬度、红硬性**，适配AI服务器PCB的**微孔（φ0.05mm级）** 加工需求。
#### 2. 电子铜箔：PCB基材核心材料（产能落地）
- **业务定位**：子公司**浙江宏丰铜箔**生产**PCB专用电子铜箔**，用于高多层PCB、AI服务器主板、封装基板。
- **实证依据**
- 2025年半年报披露：建成**年产5万吨锂电+电子铜箔产线**，其中**PCB铜箔**专供头部PCB厂商与封测厂。
- 产品规格：**≤6μm超薄铜箔**，良率超**92%**，适配高端PCB与先进封装。
#### 3. 半导体/引线框架：PCB配套材料（布局中）
- **业务定位**：研发**半导体蚀刻引线框架材料**，用于芯片封装，与PCB形成板级连接。
- **实证依据**
- 2024年年报：将**半导体蚀刻引线框架**列为核心业务方向，募投项目达产后预计年营收**1.7亿元**。
- 客户覆盖：间接进入**英伟达、施耐德、西门子**等数据中心/AI产业链。
---
### 二、实证事项汇总（可追溯）
| 业务方向 | 关键实证 | 时间/来源 |
|---|---|---|
| PCB钻头硬质合金 | 互动平台确认“已生产销售” | 2025-07-31 深交所互动易 |
| 硬质合金产能 | 1000吨高端棒材项目结项 | 2025-12-31 公司公告 |
| PCB电子铜箔 | 5万吨铜箔产线投产 | 2025年半年报 |
| 半导体引线框架 | 募投项目规划+客户验证 | 2024年年报、互动平台 |
| 下游客户 | 间接进入英伟达/施耐德供应链 | 2025年11月 机构研报 |
---
### 三、业务边界说明
- **不做PCB板**：公司定位是**上游材料供应商**，不涉及PCB板的设计、制造与贴装。
- **核心价值**：为PCB行业提供**硬质合金钻针材料、电子铜箔、半导体引线框架**三类关键上游材料。
作者声明： 本文转载自第三方，旨在提供资讯参考，并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日，作者与文中提及的标的不存在持仓关系。