半导体又迎涨价函：晶圆代工厂联电下半年调价 涨幅最高或达15%
产能收紧触发正式涨价函，8吋晶圆涨幅领跑 +
联电宣布7月1日起新价格生效，8吋涨幅10%-15%，12吋成熟节点涨幅5%-10%；此前晶合集成已宣布6月1日起统一涨价10%
需求端韧性支撑稼动率超载，AI应用外溢至成熟节点 +
联电通信/工业/消费/AI需求稳健致产能持续吃紧；华虹8英寸产能利用率高达109.5%，行业从价格竞争转向利润修复
成本端压力叠加供应链传导，IC设计端同步释放涨价信号 +
联电称原物料/能源/物流成本垫高需重检价格结构；普冉股份、思特威、希荻微等已跟进发布调价函，幅度10%-20%
关注标的：中芯国际（688981.SH）：中国大陆晶圆代工绝对龙头。A股晶圆代工龙头，已对部分BCD等成熟平台实施约10%涨价，业绩弹性明确。2024年全球市占率6%排名第三，国内技术最先进、规模最大。
华虹公司（688347.SH）：中国大陆第二，全球第五/第六。特色工艺代工龙头，8英寸产能超满载运行（利用率109.5%），深度受益成熟制程价格修复。虽非绝对龙头，但在功率器件、嵌入式存储领域差异化优势显著。
晶合集成（688249.SH）：全球DDIC代工细分龙头。全球最早发出本轮涨价函的厂商之一，信号意义强，直接受益于行业景气回升。2024年全球最大显示驱动芯片代工厂。
普冉股份（688766.SH）：！MCU非龙头，NOR Flash细分靠前。MCU设计端率先涨价的代表，成本转嫁能力获验证，毛利率改善预期明确。NOR Flash全球第五/国内第二，MCU属国内中等偏上水平。
北方华创（002371.SZ）：中国半导体设备绝对龙头。受益晶圆厂盈利改善后的扩产动力与国产替代双重催化。2024年全球市占率第六中国第一，2025年跃升至全球第五。
◼
2025年业绩稳健增长，毛利率显著提升，研发投入持续加大
+
全年营收149.64亿元同比+13.81%，扣非归母净利润18.38亿元同比+33.97%；Q4单季毛利率39.38%同比提升6.52个百分点；研发费用率11.17%同比提升1.34个百分点，中科曙光2026年Q1营收30.72亿元 净利增长超20%
◼
国内最大AI4S计算集群发布，6万张国产加速卡全栈自研，达到国际先进水平
+
集群包含6款自研核心芯片，系统可用性达99.99%，整体性能国际先进，显著提振国产AI芯片供应链信心
关注标的：
海光信息（688041）：国产CPU/DCU芯片龙头，2025年营收同比增57%，
中科曙光（603019）：AI4S算力底座核心龙头，6万卡国产集群落地，
◼
AI服务器PCB用量与价值量倍增，叠加消费电子复苏，电子布需求全面爆发
+
英伟达AI服务器PCB用量提升2–3倍、价值量提升4–5倍，特种电子布缺口明显
◼
供给端受高端织布机交期长达12–18个月制约，2026年新增产能有限，行业库存降至历史低位
+
中国巨石普通电子布库存仅一周多（去年10月前超两个月），头部厂商月度调价，2026年已连续4次提价
◼
2027年新建产能或集中释放，普通电子布面临供给过剩风险，行业盈利水平存在回落压力
+
2025年10月以来普通电子布7628累计涨幅30%–50%，AI专用Low-DK电子布报价较年初翻倍至160元/米
关注标的：
中国巨石：全球电子纱/电子布龙头，市占率23%，2026Q1扣非净利润中位数同比增70%，库存极低
宏和科技：超薄/极薄型电子布量产能力突出，2025年扣非净利润同比激增3542.9%
国际复材：低介电纱技术领先，2025年前三季度归母净利润同比增长273.53%
中材科技：覆盖一代至三代低介电布，3500万米特种布新产能预计2026下半年投产
◼ AI编程已成为AI应用中落地速度最快、商业化路径最清晰的细分赛道之一，全球AI程序员市场2025年销售额达40.05亿元，预计2032年增长至249.7亿元，年复合增长率高达30.3%。
◼ 头部初创企业高增长与高估值验证赛道爆发力——Cursor年化收入约20亿美元，预计2026年底超60亿美元，10个月增长至少三倍；本轮融资后估值将突破500亿美元，较6个月前增长超70%。
◼ 国内AI编程与低代码市场同步加速渗透，中国AI编程市场年增长率高达68.5%，AI编程工具在科技企业渗透率超过40%；低代码平台CAGR连续上调至25%
以上，成为非生成式AI中增速最快的软件子领域。
关注标的：
赛意信息（300687）：谷神平台善为低代码流程中心产品已发版发布，可实现流程设计与运行剥离业务系统，推动企业业务流程规范化、自动化，且通过产业基金布局工业软件及先进制造数字化方向。
普元信息（688118）：国内领先中间件与低代码平台厂商，低代码平台已完成华为OpenEuler操作系统适配工作，为首批签署openEuler CLA的中间件厂商之一；低代码平台已融入AI编程助手能力，且客户基于其平台开发的跨端应用可直接运行于华为鸿蒙系统。
国盛证券：PIC重塑光通信产业格局 有望打开全场景光互联空间◼
产业范式变革：PIC（集成光路）推动光通信从分立器件“组装模式”走向“芯片化制造”，设计能力与工艺积累成为核心壁垒 +
光模块需求从数百万级提升至数千万级，未来有望达数亿级别
◼
价值链重构：PIC将核心价值向设计与工艺端聚焦，具备自主PIC设计能力的企业可掌握产业链话语权与高附加值环节，重构利润分配格局
◼
应用场景扩展：PIC协同先进封装推动光互联从数据中心scale out向scale up渗透，打开从中长距到短距、设备级到芯片级的更大规模市场
关注标的：
PIC设计：中际旭创(300308.SZ)、新易盛(300502.SZ)、可川科技(603052.SH)、华工科技(000988.SZ)等。
PIC配套芯片/器件：天孚通信(300394.SZ)、源杰科技(688498.SH)、东田微(301183.SZ)、腾景科技(688195.SH)、仕佳光子(600522.SH)、永鼎股份(600105.SH)、光库科技(300620.SZ)等。
封装与系统集成：索尔思、光迅科技(002281.SZ)、剑桥科技(603083.SH)、联特科技(301205.SZ)等。
国盛证券：液冷从预期走向放量 NV+CSP双拐点开启◼
NV平台标准化推动：从GB200到Rubin Ultra，单机柜功率密度持续推高至200kW以上，液冷被“写进”算力平台交付标准 +
2026年仅NV路线对应液冷市场空间近100亿美元，2028年有望达150-200亿美元以上
◼
CSP自研打开第二曲线：Google、Meta、Amazon加速自研ASIC与定制化AI服务器，高密度集群同步拉动液冷需求 +
2026年CSP自研体系液冷市场空间达40亿美元以上，2027年有望提升至70亿美元
◼
竞争焦点转向交付：液冷从技术选择题变为供应链准入与工程交付能力比拼，进入主流平台白名单、具备规模化交付验证的厂商份额将集中
关注标的：
核心推荐：英维克(002837.SZ)(液冷全链条+系统级龙头+出海先发优势)。
建议关注：申菱环境(301018.SZ)(海外市场拓展能力)、高澜股份(300499.SZ)(国际化布局)、飞龙股份(002536.SZ)(核心上游)，科创新源(300731.SZ)(后道代工)，东阳光(600673.SH)(氟化物+部件)等。
【高盛 + 中际旭创】光模块龙头：财报大超预期，上调盈利目标，AI算力基建步入长周期兑现期
核心逻辑： 26Q1 业绩高增验证了 AI 光互联需求的强劲增长与产品结构向 1.6T/3.2T 的快速升级。
AI 数据中心多种网络架构共存驱动光模块放量，公司硅光渗透率提升与高速产品占比增加支撑毛利率持续走高。
供应链观察： 预付款、在建工程、存货同步抬升，反映公司正积极锁定上游材料并扩产以应对排至 2027 年的订单，
行业痛点转向供应链响应速度。
【算力深度前瞻】算力基建：订单能见度直指 2027，供应链开启“保供”模式
核心逻辑： 中际旭创 26Q1 业绩与“订单排至 2027 年”表态标志 AI 算力基建全面进入长周期兑现期。
高端光模块核心组件产能结构性短缺，具备稳定供货能力的上游厂商议价权提升。
关注方向：
精密光学： 天孚通信、腾景科技
铜缆互联： 沃尔核材、神宇股份
设备与封装： 罗博特科、中瓷电子
光模块设备及材料供应链
设备环节： 扩产需求直接转化为高端自动化测试与封装设备的资本开支。
薄膜铌酸锂： 单波 400G 技术迭代的关键材料体系，被视为下一代光互联的必选项。
关注方向：
设备： 奥特维、普源精电、科瑞技术、罗博特科、联讯仪器（拟上市）、凯格精机、博众精工
薄膜铌酸锂： 铌奥光电（已投）、极客光电（已投）、天通股份（洽谈量产合作）
上游物料： 光库科技、云南锗业
【薄膜铌酸锂专题】电光调制器：单波 400G 必选项，材料体系升级决定下一代光互联
核心逻辑： 单波 400G 时代，磷化铟和硅光调制器面临带宽与线性度瓶颈，
薄膜铌酸锂（LNOI）凭借超宽带宽、低驱动电压和优异线性度成为破局关键。
异质集成技术是兼顾性能与成本的最佳路径。
关注方向： 安孚科技（异质集成+硅光设计）、天通股份（铌酸锂晶圆）
【银河机械】测试仪器：高速光模块放量驱动测试设备升级机遇
核心逻辑： AI 算力需求爆发促使光模块迭代加速，从 800G 向 1.6T/3.2T 升级直接驱动测试仪器向高带宽、高速率迭代。
全球龙头是德科技订单大增验证行业景气度，国产化替代空间广阔。
关注方向： 联讯仪器（拟上市）、普源精电、鼎阳科技、华盛昌、优利德
【长江机械】TGV 产业链：台积电推动 CoPoS 封装，玻璃基板产业化加速
核心逻辑： 台积电在法说会明确正在研发并建设 CoPoS（面板级先进封装）试验线，计划导入玻璃基板。
海外巨头加速布局，推动 TGV（玻璃通孔）产业链从 0 到 1 走向商业化成熟。
关注方向：
激光钻孔： 帝尔激光、大族激光、德龙激光
基板： 沃格光电
曝光设备： 芯碁微装
电镀： 东威科技、三孚新科、捷佳伟创
PVD镀膜： 汇成真空
固晶机： 新益昌
【申万计算机】国产 AI 算力链：超节点即将出货，份额与能力双提升
核心逻辑：Token 消耗爆发与商业化加速，推理算力需求旺盛。
算力通胀向 Token 收费传导路径清晰。
国产超节点产业全面 Ready，预计 Q3 开始出货。26H2 国产芯片新品性能有望对标 Blackwell。
关注标的：
芯片：寒武纪、海光信息、天数智芯、壁仞科技、沐曦股份、摩尔线程、芯原股份、百度（昆仑芯）
【中泰通信】光通信板块：关注补涨及龙头供应环节
核心逻辑：中际旭创业绩超预期抬升板块风偏，建议关注二线光模块补涨机会以及上游光芯片等紧缺物料环节。
关注方向：
上游材料：云南锗业
【北交所专题】北交所：高质量扩容期到来，流动性拐点将至
核心逻辑：北交所已突破 300 家上市公司，进入 300-500 家的成长突破阶段。政策端再融资放宽、供给端优质企业加速上市、投资端北证 50ETF 有望出台，共同构成流动性改善与估值提升的催化剂。
关注方向：五新隧装、万通液压、易实精密、开特股份、灵鸽科技、星图测控、康农种业、富士达、捷众科技、美德乐、纳科诺尔、戈碧迦、广信科技、民士达、天工股份、蘅东光
作者声明： 本文转载自第三方，旨在提供资讯参考，并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日，作者与文中提及的标的不存在持仓关系。