磷化铟+PCB调研核心摘要
一、磷化铟衬底（光通信上游核心材料）
1、价格与涨价趋势
1）2026Q2磷化铟衬底涨价50‑60%，Q3再涨10%，AXT计划Q4继续提价10%；下游芯片端衬底成本占比仅约3%，客户承受力强，涨价直接转化企业利润，价格具备持续上行基础。
2）4英寸衬底：国内约8500元/片，海外16000元/片，海内外价差巨大。
2、供需格局
1）无明确技术替代方案，未来5年持续供不应求；英伟达预测2026‑2030需求增长20倍，厂商扩产速度跟不上需求，缺口会持续拉大。
2）核心增量来自MPO，MPO良率极低，大幅消耗磷化铟衬底；400G迭代至1.6T光模块，晶圆良率、利用率进一步恶化，加剧衬底紧缺。
3、上游红磷（关键原材料）
1）6N级红磷国内供应充足；7N级高端红磷（用于100G EML、大功率C‑band激光器）紧缺。
2）日本并非断供7N红磷，只是审查变严，交期由3个月拉长至7‑8个月以上。
3）国内7N红磷：威顿晶磷理论产能35吨，实际约20吨，仅能满足20%市场需求；先导光电约10吨产能，主要自用，外供不足。
4）换算关系：1万片磷化铟衬底≈1吨磷化铟多晶≈0.7吨高纯红磷；2026国内磷化铟衬底总产能上限70万片，对应高纯红磷需求约49吨。
4、主要厂商对比
• AXT：红磷库存可支撑4个月生产，部分向国内威顿晶磷采购，同时拓展国内第二供应源；面临日本红磷交期拉长、美国出口配额风险，但不构成致命打击。
• 通美：工艺追平住友；2026产能翻倍、2027计划再翻倍，北京扩建新厂；海外售价更高，拿到出口配额优先外销、剩余供给国内。
• 云南锗业：扩产规划大，但实际交付以2/3英寸为主，4英寸送样四轮未通过源杰认证。
• 先导科技：磷化铟衬底已通过源杰认证；自有7N红磷产能以自用为主。
良率差距（4英寸）：海外龙头100片晶棒40‑50%作为4英寸出货；国内厂商100片晶棒仅不足10片可做4英寸，大量降级为2/3英寸售卖。
二、PCB调研（AI服务器+光模块）
1、鹏鼎控股业务&客户
1）客户结构：2026最大客户微软，2027最大客户预计切换谷歌；英伟达Rubin OAM为核心合作，增量预计2027Q3释放；亚马逊受产能约束体量小。
2）微软：泰国工厂配套，5阶HDI 24层加速卡（5+12+5），微软2027产能向东南亚外迁。
3）谷歌TPU：
• 通孔板单价约100美元，六阶HDI大几百美元，V9架构六阶28层板（6+16+6），价格接近1000美元；每提升1阶HDI，价格+10‑20%。
• 传统台系供应商金像电子、高技企业，鹏鼎作为新进入者，2026‑2027承接通孔板订单；V9六阶HDI产线落淮安，2027投产。
• 谷歌2027产值爆发来自大量项目集中完成认证；TPU v9 FCBGA载板预计2027Q3‑Q4完成认证。
4）淮安工厂：通孔板、HDI、光模块专用产线；核心客户微软、谷歌、英伟达、AWS、旭创科技。
5）SLP工厂布局：5座，扩产集中淮安/深圳/泰国/台湾；SLP毛利率约为传统HDI两倍，SLP与HDI产线完全独立，互不抢占产能。
2、行业设备瓶颈（2027‑2028核心矛盾）
1）AI/HDI/SLP关键设备订单已经锁到2028年，新进入者很难拿到设备；HDI设备以日本三菱、日立为主，国内大族激光订单排至2028‑2029。
2）2027供需缺口最严重，存在“齐套料”风险（芯片有货但配套PCB/散热缺料）；2028是缺口收窄，并非产能过剩；头部大厂和客户签保底订单对冲后期需求回落。
3）竞争胜负手：良率、产品结构；鹏鼎六阶HDI样品良率较金像、高技高约10pct；英伟达GPU板良率较胜宏高10‑15pct。
4）产能分配逻辑：毛利率导向，若谷歌订单盈利更强，厂商会倾斜产能；胜宏靠降价争夺英伟达订单压低板块毛利率。
3、高速光模块PCB（1.6T及以上）
1）1.6T光模块2026Q2已经出货；1.6T/3.2T光模块SLP十几层，不到20层，1.6T与3.2T SLP价差20‑50%，单片几十美元。
2）1.6T及以上光模块PCB必须使用MSAP工艺，老HDI产线不能改造复用；现阶段主力供应商：深南电路、鹏鼎控股。
3）崇达、博敏、景旺等二线厂商尚在打样，良率偏低，无规模化供货；方正电子二线中技术相对较好。
4）MSAP基板上游关键材料：日本三井铜箔、特殊化学药水；深南规划6条产线，月产能20‑40万只。
5）未来MSAP有望向CPO拓展。
三、PTFE高速材料（AI高阶PCB）
1）PTFE迭代三代：PTFE+玻纤布→纯无布PTFE→无布回压PTFE，方案仍在持续迭代（M8升级M9），未定型。
2）层数选型：22‑46层用PTFE+玻纤布；82‑84层超高层用纯无布PTFE；84层Switch板售价约8300元。
3）生产壁垒：需要专用400℃高温压机，普通CCL产线无法改造。
4）材料格局：
• 当前主力用罗杰斯，国产PTFE无法满足400℃高温；高端高阶板客户直接指定罗杰斯；生益报价更低，但多用于中低层数。
• Q布高速材料约80%由菲利华供应；M9升级后Q布、硅微粉用量显著提升；硅微粉国内供应商联瑞、华飞。
5）追赶PTFE工艺厂商（胜宏、景旺等），预计半年左右有望完成客户验证；深南电路Rubin Ultra的Switch Tray(UBB)处于送样阶段。
四、其他观察点
1）国产算力PCB（昆仑芯、海光、寒武纪）2026下半年未见明显起量，大多停留在送样阶段；AI服务器主板验证周期漫长，尚未大规模突破。
2）BT IC载板市场仍低迷；客户暂不接受国内ABF膜。
3）CCL涨价，但终端消费电子需求弱，PCB厂很难向下传导成本。
4）2027年AI芯片最大增量大概率来自谷歌TPU。
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