一、已量产并规模化商用的新产品
X6000 推理加速卡：已实现量产，是当前主力交付产品。
应用：中标4.2 亿元湛江 AI 推理千卡集群项目（2026-03-12），一期部署 X6000。
定位：全自研国产 AI 推理加速卡，适配 DeepSeek 等国产大模型。
DeepEdge10 系列边缘推理芯片：已全面商业化、量产，含标准版、Max 等四款。
应用：服务于智慧警务、城市治理、机器人等场景。
消费级 AI 硬件：AI 拍学机、AI 眼镜等已量产并进入手机品牌供应链。
二、在研、待量产的新一代芯片（2026 年及以后）
DeepVerse100（第一代 P 芯片）：面向长上下文 Prefill 优化，对标英伟达 Hopper。
进度：预计 2026 年内完成流片，计划在湛江集群二 / 三期率先部署。
量产时间：2026 年 Q4（研报口径）。
第一代 D 芯片（Decode 低时延）：对标 Blackwell，2027 年推出。
第二代 D 芯片：毫秒级超低时延，2028 年推出。
三、量产节奏小结
已量产：X6000、DeepEdge10 系列、消费级 AI 硬件。
待量产（2026 年内）：DeepVerse100（P 芯片）。
未来规划：2027 年 D 芯片、2028 年第二代 D 芯片。
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