1、光通信技术演进、锡焊膏行业需求迎来爆发。光模块传输速率提升，锡膏行业有望迎来量价双升。1）量：锡膏用量提升的双重逻辑：光模块数量、高速光模块封装工艺变化带来焊点数量暴增。随着光模块速率从400G向1.6T及更高速率演进，PCBA上的焊点数量快速增长；精细工艺会从共晶焊、激光焊演进到金线键合、倒装焊等。2）价：高级别焊膏价格更贵，高速光模块对高级别焊膏需求提升（T4价格仅为1.5元/g，T7超过18元/g）。3）测算：考虑量价双升，锡膏市场有望从2020年的40亿市场空间，快速迎来十倍以上的扩容，今年即将看到变化。
2、锡膏呈高端化趋势、高速光模块对精细锡膏需求刚性。锡膏行业整体呈现高端化三个方面：1）精细化：部分技术领先企业开始批量使用粉径更小的T5号锡合金粉，并逐步开始向粉径更小的T6、T7型号发展；而高速光模块演进到1.6T&CPO等，对高端锡膏的需求是刚性的；2）绿色化：焊材无卤化等路线；3）低温化：Bi及In等合金工艺。
3、锡膏竞争格局良好、龙头有望充分受益。锡膏难度较大，尤其是配方及工艺，目前国产化率仅为30%左右。近年唯特偶等公司已经开发出T7级别的焊膏，且据我们草根调研公司已经在积极对接头部光模块企业，进展很快，龙头有望充分受益。A股上市公司具备锡膏实力的仅有两家：#唯特偶、#华光新材。
锡膏行业竞争格局较好，光通信行业的变化引爆需求，且供给端受制于高端锡粉，会出现需求高增带来的量价双升。强推板块龙头：#唯特偶、#华光新材，产业趋势已经到来，重视超强β，下一个十倍股可能就此诞生。
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