精细氧化铝单项冠军，国产替代先锋：产品覆盖半导体/数据中心/汽车电子/新能源。25年高压电器材料收入+76.3%、精细化粉体+38%；海外日韩高毛利突破，毛利率达46%。5万吨电子陶瓷粉体+5000吨高导热粉体投产，优先供给半导体/高导热高溢价领域。
AI+HBM+半导体驱动高增长：全年半导体领跑，受益AI服务器/HBM/国产替代；车载电子、折叠屏、VR/AR持续增量。弱化光伏玻璃粉体，聚焦半导体、高导热、高压电器、抛光材料四大黄金赛道。Low-α球形氧化铝供货HBM封装，已送样日韩；高纯氧化铝打破日企垄断，用于陶瓷基板/MLCC。
研发储备密集兑现：纳米氧化铝26年量产；三代半导体粉体实验室完成工艺；高转化球形氧化铝打通量产、待验证；半导体晶圆抛光材料高壁垒、认证推进。新增半导体头部大客户，锂电隔膜业务稳增，高价库存风险基本出清。
优质客户行业领先：电子陶瓷为公司第一大业务，占比55%，其中三环集团为公司第一大客户，充分受益MLCC高景气度周期。
填料边际变化明显一是CCL领域，在PTFE方案中，硅微粉重要性进一步提升，量、价均有提升；二是先进封装领域，对散热需求提升，增加lowα球铝等高附加值产品需求。天马新材、联瑞新材
韬定律下low α球铝需求望提升
#韬定律会增加散热需求：
韬定律实现路径为3D封装（2.5D→3D）+混合键合（Hybrid Bonding）+逻辑折叠。由于“垂直堆叠”，会导致单位体积的芯片密度提升，单位体积的热量也会增加，对封装材料散热性能的要求会明显提升（HBM可作为验证）。
#low α球铝的需求望提升： 在先进封装用EMC中，除原有的low α球硅，我们判断还会增加low α球铝的使用量（主要解决散热问题）。单吨价格预计40-50万，价值量更高。
#标的：1）联瑞新材：
目前国内主要能量产low α球铝的公司，已供应韩国HBM厂商。#2）天马新材： low α球铝已完成实验室生产阶段。
关键材料管控：高纯氧化铝体系——HBM封装、导热填料、电子陶瓷的基础材料
HBM堆叠封装对Low-α球形氧化铝纯度要求极高；AI服务器导热填料（TIM）耗用量级随TDP上升快速扩张；电子陶瓷基板（MLCC、高频基板）对高纯粉体亦持续升级需求。（氧化铝体系）：天马新材、联瑞新材、壹石通。
26Q1归母净利同比+443%、扣非+673%，盈利弹性大爆发。高价原料库存消化、氧化铝价格企稳，毛利率持续修复；电子陶瓷粉体修复最明显，高压电器折旧压力减退，产能放量后成本下行。
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