扩产能不容易，马斯克大哥有帮着intel扩产，搞他的太空算力的打算。苦日子过得不易，几个大厂都没有扩产的计划，即便现在扩产2-3年总要的。
那么问题来了，寒王和海王谁会起飞呢？
国内看好澜起的X86生态，retimer传输芯片以及内存接口芯片。
2、先进封装，全球缺口超30%，台积电的产能英伟达独占60%，ABF载板缺口48%，HBM配套封装缺口50-60%。
国内看长电排期也到28年，盛合排期27年2季度，通富微电AMD也排期道27年了。
缺啥涨啥，从2026年的市场规模来看，CPU市场规模4-500亿美元，刚突破的COWOS的市场规模350-480亿美元，光通信400-500亿元美元，其中国内约的258亿元。
CAGR来看，2026年CPU和cowos约40%，光通信约12.5%。
所以是否可以考虑，从光里走出来，拥抱CPU和cowos呢？
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