港股节后开盘第一天，PCB双雄建滔积层板 和 建滔集团盘中大涨近9%
我曾在之前的文章对PCB进行了战略生态分析，认为它的“战略生态位”CPO更好！
更能承担下一波牛市主升题材的载体，完整分析如下：
光通信 FCC最新解读，为何PCB战略生态位更好
1、短期（3个月内）
PCB有没有像CPO光模块那样【被美国管控、禁止？】
没有 -> 少一个大利空因素
其实也是因为PCB龙头在 台 和 港股，国内确定受益沪电、生益份额没有 易中天 那么大，枪打出头鸟
2、中期（半年到1年 - 跨越小震荡后到一波反弹）
问自己几个问题：
1）英伟达的Vera Rubin会不会大卖？还会不会出下一代Rubin Ultra? 会不会出 Feynman费曼？
100%会
->
PCB景气度在28年前不是大问题
最新消息显示：Rubin Ultra NVL 576将在27年下半年大量出货
2）景气度不差，那PCB上游的材料和设备，新技术mSAP等会否继续有需求？
-> 铲子PCB钻针刀具和设备、新技术mSAP都是必选项,且都是前置受益的
我在上一篇文章提供的PCB供应链材料和设备将会短缺到2027年，就是最佳证据！
🚩AI 热潮加剧 PCB 供应链压力，材料与设备短缺将持续至 2027 年
以及上一篇文章指出，PCB行业仍然是最高景气度延续性的最大公约数
三季报预判：130 家AI和半导体产业公司 Q3 预告
消息面上，东吴证券研究指，M9/M10、mSAP、嵌埋及陶瓷等新技术加速迭代，推动AI PCB向高密度、低损耗、载板化升级，单芯片PCB价值量持续提升。技术红利兑现在于新品导入与产能爬坡协同，具备高端技术储备与前瞻产能布局的厂商有望兑现ASP上行。
国金证券亦认为，AI算力驱动高端PCB扩产，设备需求进入加速放量期。AI PCB的景气正从板厂扩产向设备端传导，高端设备需求迎来加速释放。AI服务器与交换机需求快速增长，带动高端PCB市场持续扩容，2025-2030年全球数据基础设施PCB市场复合增速达15.0%，其中AI服务器PCB市场将由62亿美元增至185亿美元、复合增速24.3%。国内主要PCB厂商2025年资本开支同比增长108.8%，2026H1同比进一步增长158.2%，新增投资集中投向高多层、高阶HDI等高端产能。
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